新品 | 电子创新网

瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品

瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。

今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

2021-11-11 | 三星, H-Cube

耐用移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出新版掌上电脑NAUTIZ X9：一款专为最具挑战性的户外和工业环境现场作业而构建的超耐用企业手持设备。

2021-11-10 | Handheld

在新的“d.fine HR”产品系列中，Qioptiq可提供高分辨率LINOS® d.fine HR 2.4/128mm 3.33x镜头，它适用于要求严苛的线传感器和区域传感器。

2021-11-10 | Qioptiq, 传感器

在数字绘画领域，越好的屏幕表现能越精准表达创作者的想法。为提供更高效更自然的数字创意表达工具，绘王在15.6英寸便携屏上再度优化创新，新推出的Kamvas RDS-160数位屏在带来高清绘画体验之余，

2021-11-10 | 绘王, RDS-160

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。

2021-11-10 | 瑞萨电子, 5G

凌华科技今日发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。

2021-11-10 | 凌华科技, MXM

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份全新USB PD充电器参考设计，它性能优异且元件数极少。

TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天宣布推出WHPC0508X、WHPC0612X和WHPC1020X产品，从而为其WHPC系列电阻器增加了超高功率范围的产品选项。

2021年第三季，环旭电子推出了第一个自行研发且采用5G SOM（System-On-Module）的工业用掌上型装置VAD7225，经5G实网联机的吞吐量 (Throughput)测试，VAD7225最高速度超过 3Gbps。

JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席运营官：Izumi Oi）于2021年11月宣布开发并推出新型扫描电子显微镜(SEM)——JSM-IT510系列。

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出业界首个采用PCIe® 5.0技术[1]设计的企业和数据中心标准外形(EDSFF) E3.S系列固态硬盘(SSD)产品——铠侠CD7 E3.S 系列，开启服务器和存储系统用闪存产品的新时代。

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列，扩展了MiniCell®产品组合。

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。

传统开关免不了要在用户界面上打安装孔，但 SCHURTER (硕特) 集团的 CHS 新产品则可省去这一环节。CHS 是“电容式隐藏开关”的缩写，可安装在表面的绝缘材料之下，因此是不可见的。

2021-11-09 | SCHURTER, 硕特, CHS