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新品
Marvell推出业内首款1.6T以太网PHY:5nm先进制程 100G PAM4 I/O
美满电子(Marvell)刚刚发布了业内首款基于 5nm 先进制程的 1.6T 以太网 PHY 解决方案,特点是支持十万兆(100G)级别的 PAM4 输入 / 输出。
2021-06-09 |
Marvell
AMD推出更快的W6000系列工作站显卡 适用于Mac Pro
6月8日——AMD今天发布了新的Radeon Pro W6000系列显卡,适用于现有基于英特尔的Mac Pro等工作站。新的高端型号Radeon Pro W6800显卡建立在基于7纳米的AMD RDNA 2架构上,比上一代Radeon Pro W5700的图形性能高79%(尽管这是基于一个由AMD Ryzen 9 5950X处理器而非英特尔处理器驱动的测试系统)。
2021-06-09 |
AMD
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W6000
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Mac-Pro
索尼发布WF-1000XM4降噪耳塞 支持LDAC和IPX4防水
经过几周的泄密之后,索尼今天正式宣布了其最新的旗舰真无线耳塞。WF-1000XM4耳塞的价格为279.99美元,之前在2019年发布的WF-1000XM3将继续留在该公司的产品系列中,价格下降到229.99美元。
2021-06-09 |
索尼
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WF-1000XM4
Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器
埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出了增强型PYD 1378模拟探测器系列。 PYD 1378、1388和1398热释电探测器可用于入侵报警和智能照明控制应用中的模拟检测电路。
2021-06-08 |
Excelitas-Technologies
Solid Sands 推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C 库安全验证套件
编译器测试和验证领域的全球领导者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 库安全验证套件。和SuperTest一样,SuperGuard 也记录了C 库测试要求和规范。
2021-06-08 |
Solid-Sands
梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机
在已规模落地的基础上,梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机,精度更高,体积更小,工业防护性增强,可对众多材质的物体(包括金属、塑料、木材等常见材质)产生更完整、细致、精确、颜色准确的点云数据。
2021-06-08 |
梅卡曼德
Diodes 公司推出符合汽车规格的双电源轨 I2C 总线 GPIO 扩充器,提升系统设计与弹性
Diodes 公司宣布针对汽车应用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。
2021-06-08 |
Diodes
英飞凌推出2300 V隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器,以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI
追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求,近日,英飞凌科技股份公司推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。
2021-06-07 |
英飞凌
Palma CeiaSemiDesign宣布推出新一代Wi-Fi HaLow芯片,PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
Palma Ceia SemiDesign(PCS)今天宣布推出支持Wi-Fi HaLow(TM)连接协议的两款芯片。PCS2100和PCS2500是基于IEEE 802.11ah无线标准的新一代通讯芯片,STA终端与AP路由器组合形成了一个完整的Wi-Fi HaLow网络,它支持大数量的物联网(IoT)设备连接。
2021-06-07 |
PCS
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PCS2100
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PCS2500
创见发布无DRAM缓存的嵌入式固态硬盘产品线
作为业内领先的嵌入式存储器制造商之一,创见(Transcend)刚刚刷新了面向工业应用的高性价比固态硬盘产品线。
2021-06-04 |
创见
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DRAM
家储逆变龙头固德威全新推出两款储能电池
2021年6月3日,在全球最大的光伏和新能源展会上海SNEC展,全球储能逆变器龙头固德威重磅推出两款家用储能锂电池Lynx Home S 系列和 Lynx Home U 系列,持续加码家用储能领域。
2021-06-04 |
固德威
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储能电池
QNAP推出TVS-x72X万兆NAS新品:支持4K HDMI和M.2 NVMe SSD
6月3日——威联通(QNAP)今日推出了搭载英特尔酷睿 i3 处理器的高性能万兆 NAS 新品,其中包括了 6 盘位的 TVS-672X 和 8 盘位的 TVS-872X 机型。
2021-06-04 |
QNAP
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SSD
意法半导体发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。
2021-06-02 |
意法半导体
大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。
2021-06-02 |
大联大友尚集团
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Intel
美光进一步推进业界首款 176 层 NAND 与 1α DRAM 技术创新
Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司) 今日发布多项产品创新,涵盖基于其业界领先的 176 层 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的内存和存储创新产品,并推出业界首款面向汽车应用的通用闪存 (UFS) 3.1 解决方案。
2021-06-02 |
美光
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