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共模半导体推出负压LDO系列-低噪声线性稳压电源，革新高性能电源系统应用

共模半导体正式发布其最新产品：负压LDO系列，包含GM1206、GM1402、GM14021等多款产品。

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车

2025-03-18 | Microchip, E2W

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。

2025-03-18 | 高通, 骁龙G

第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

上海海思AC9610 2Msps 24bit ADC芯片的问世，以“双高”性能打破了技术边界，为工程师提供了新的解决方案，真正实现高速高精度的精密信号采集系统。

2025-03-18 | 海思, AC9610, ADC

3月17日——TDK株式会社今日宣布，其子公司TDK SensEI将推出其最新产品线edgeRX，计划于<<日期>>上市。edgeRX代表着工业维护领域的重大飞跃，将尖端创新技术带到了机器健康监测的前沿。

2025-03-18 | TDK, edgeRX

全球领先的光子应用解决方案供应商炬光科技正式发布全新精密设计V型槽（V-Groove）阵列，专为光模块、光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG等多通道应用而设计，提供更高的设计灵活性和精度，满足高速光通信系统对核心光学元器件的严苛要求。

Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk® iNAND® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器（EFD），进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。

全球领先的物联网/嵌入式计算机技术（ECT）供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板，扩展了其产品组合。

近日，蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板，以硬核性能与创新设计，为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。

现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时，常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组，以毫秒级故障检测与智能隔离技术，重新定义电力安全标准！

YP3035W-H射频功率放大器芯片，采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程，具有较高的增益和线性度；