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新品
SABIC推出新型红外光穿透、可焊接extem™树脂,推动可插拔光学器件向共封装技术转型,助力提高数据中心的速度和容量
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)在2022年欧洲光纤通讯展览会(ECOC,展位号584)上推出全新EXTEM™ RH1016UCL树脂。
2022-10-24 |
SABIC
,
EXTEM-RH1016UCL
,
树脂
Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片,可驱动继电器控制的车窗升降器
在紧凑的 QFN24 封装(4 mm × 4 mm)内提供 48 KB 内存,用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用
2022-10-21 |
Melexis
,
MLX81160
,
直流电机控制
铠侠发布用于超大规模数据中心的新一代EDSFF E1.S SSD
全新铠侠XD7P系列数据中心NVMe™ SSD提供更高性能;采用PCIe® 5.0技术设计
2022-10-21 |
铠侠
,
SSD
,
数据中心
飞利浦三重乐智能LED吸顶灯全新上市
飞利浦三重乐智能LED吸顶灯,典雅的外观设计,让顶间美学赋予家居生活更多艺术感
2022-10-20 |
飞利浦
,
LED
Ouster发布最新REV7系列数字激光雷达
高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新OS REV7系列数字激光雷达,全线搭载新一代L3芯片。
2022-10-20 |
Ouster
,
数字激光雷达
令众多应用变得更加简单易用:博世推出极具成本效益的运动传感器 BMI323
惯性测量单元(IMU)为新型消费类应用提供高精度,高功效
2022-10-20 |
博世
,
传感器
,
BMI323
ISOCELL HPX,三星电子2亿像素系列传感器再添新员
在亿级像素到来的时代,三星电子宣布2亿像素(200MP)系列传感器再增添一员。延续三星最小的0.56微米(μm)像素,全新的图像传感器ISOCELL HPX为智能手机相机用户继续提供超高分辨率的影像世界。
2022-10-20 |
三星
,
传感器
,
ISOCELL-HPX
Microchip推出基于Arm®的新型PIC®单片机系列产品,以更简便方式添加Bluetooth®低功耗连接功能
PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗(BLE)和其他无线功能,提供出色的模拟性能和全面的设计支持
2022-10-20 |
Microchip
,
MCU
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单片机
,
PIC32CX-BZ2
美光升级对云数据中心和企业数据中心的OCP存储支持
美光7450 NVMe SSD现已支持OCP 2.0
2022-10-20 |
美光
,
OCP
USB-C充电器的功能越来越强大;PowiGaN解决方案能使它们保持小巧和高效
DER-957是一款USB PD 3.1 EPR充电器,输出功率高达130W,包括AC插脚空间在内其外形尺寸为81x61x18mm3。 它在满载时的效率为94%,空载功耗低于75mW。
2022-10-20 |
USB-C充电器
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PowiGaN
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DER-957
Credo发布面向超大规模脊交换的1.6Tbps OSFP-XD HiWire有源电缆
新的太比特级有源电缆具有行业领先的能源效率,是实现1U 51.2Tb交换机功能的关键
2022-10-20 |
Credo
,
AEC
AMD 推出全新 Alveo X3 系列加速您的电子交易策略
当今领先的交易公司、做市商、对冲基金和交易所需要低时延交易执行和风险管理,以此获得竞争优势。全新 Alveo™ X3 系列是专门针对超低时延交易筛选和优化的首款 AMD 网络卡——现正量产及发货。
2022-10-20 |
Alveo-X3
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AMD
Solidigm 推出P44 Pro 全新固态硬盘,助游戏发烧友享精彩体验
这是一款旗舰版客户端SSD,具备出色的PCIe 4.0性能,高速且功效非凡
2022-10-19 |
Solidigm
,
固态硬盘
,
SSD
英飞凌AURIX™ TC4x微控制器赋能TERAKI雷达检测软件,提高自动驾驶的安全性
边缘传感器处理领域的市场领导者TERAKI近日发布了最新雷达检测软件,该软件集成在英飞凌科技股份公司符合ASIL-D安全等级要求的AURIX™ TC4x微控制器中,能够以更高的精度和更少的计算负载准确识别静态和移动物体。
2022-10-18 |
英飞凌
罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统
罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作,研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能(multi-AoA)的测试系统,该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。
2022-10-18 |
罗德与施瓦茨
,
multi-AoA
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CTIA
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