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Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器

Harwin 不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出 Archer .8 系列

2021-09-23 | Harwin, 连接器

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。

2021-09-22 | ADI, AFE

Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，集成开关模式升/降压充电器，为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电，比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。

2021-09-22 | ADI

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器，为系统开发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC，这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器（MCU）产品群，扩展其32位RA MCU产品家族。

2021-09-22 | 瑞萨电子, RA4, MCU

惠普新推出的Envy 34英寸一体式台式电脑是一款运行Windows 11的产品，其规格和性能可与游戏电脑媲美。它包含一面34英寸超宽IPS显示屏（5120 x 2160），最高可以选组还能够NVIDIA的RTX 3080 GPU和英特尔的第11代Core i9处理器。

2021-09-22 | 惠普

专业的隧道磁阻（TMR）磁传感器领先供应商多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）即将在 Sensors Converge 2021 展会上推出可预置开关点的 TMR 磁开关传感器 TMR13DX 系列。

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司推出了 R-Car 软件开发套件 (SDK)，这是一个单一封装的完整软件平台，可实现更快以及更轻松的软件开发和验证，适用于乘用车、商用车和越野车中使用的智能摄像头和自动驾驶应用程序。

如果你一直想要为嵌入式开发需求而构建一套基于 ARM 的工作站，那 Adlink 新推出的只有 200×160 毫米的一块微型 COM-HPC 小板，或许就能够满足你对于高性能服务器计算模块的需求。

2021-09-18 | Adlink, COM-HPC

早在2016年，初创公司Arovia就推出了一款名为SPUD的便携式显示器解决方案，它可以折叠起来打包，便于在不同的用途之间运输。现在，该公司准备推出一款名为Splay的更明亮、更高分辨率、更紧凑的后续产品，并且还增加了一个整洁的投影仪模式。

富士胶片株式会社近日正式发售适合大容量数据备份和存档的磁带存储介质：“LTO Ultrium*1”第9代对应的“FUJIFILM LTO Ultrium 9数据流磁带”（以下称LTO9）。通过富士胶片独有的技术，LTO9实现了最大容量45TB（未压缩时18TB），较上一代产品*2增加了50%。

2021-09-17 | 富士胶片

近日，Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC），可为数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。

2021-09-17 | 英飞凌, BMR310, IBC