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LEMO, 首创的插拔自锁连接器
LEMO B系列将为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器,适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。该系列是测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。
2020-12-08 |
LEMO
Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关,可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围
Littelfuse,Inc. (纳斯达克股票代码:LFUS)今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型(单极单掷常开或SPST-NO)开关MITI-7系列超小型磁簧开关。
2020-12-08 |
Littelfuse
,
MITI-7
是德科技推出台式紧凑型直流电子负载
是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。
2020-12-08 |
是德科技
美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘,助力用户随时随地快速访问数字内容
美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial (英睿达),今日宣布推出全新 Crucial® 英睿达 X6 移动固态硬盘 (SSD)。这款全新移动固态硬盘支持高速读取,容量大、性能高,是一款高性价比产品,扩大了美光备受认可的 SSD 产品组合,非常适合需要即时访问大量数字内容的用户。
2020-12-08 |
美光
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固态硬盘
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Crucial
Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻,瞄准电动汽车应用
12月2日——高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc. (OTCQB: TGAN)今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。Transphorm的新型Gen V器件TP65H015G5WS瞄准电动汽车(EV)市场,提供SuperGaN器件系列行业领先的固有性能增强、易设计性和优化的成本结构。
2020-12-07 |
Transphorm
,
SuperGaN
闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD
2020年12月3日——TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。
2020-12-07 |
TDK
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SSD
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3D-NAND
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用
2020年12月3日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。
2020-12-07 |
瑞萨电子
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CDR
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CMOS
瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群,具有高级电容式触摸感应功能,打造经济节能的IoT节点HMI应用
2020年12月2日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。
2020-12-07 |
瑞萨电子
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MCU
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RA2L1
英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片
在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。
2020-12-07 |
英特尔
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Horse-Ridge
英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™
【2020年12月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容,推出1200 V三相栅极驱动器。
2020-12-07 |
英飞凌
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SOI
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EiceDRIVER
ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO,在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能
2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO),在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。
2020-12-07 |
ADI
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VCO
旭创科技ECOC2020宣布推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块
数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司将在ECOC2020线上展会中通过视频演示800G可插拔OSFP 2xFR4、OSFP DR8+和QSFP-DD800 DR8+光模块。敬请莅临旭创科技虚拟展位(#673),观看产品和视频演示。
2020-12-07 |
旭创科技
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OSFP
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QSFP-DD800
高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台,重新定义顶级移动体验
在2020骁龙技术峰会期间,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™888 5G旗舰移动平台,为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。
2020-12-03 |
高通
蓝宝石推出FS-FP6与BP-FP6 NUC主板 基于AMD锐龙V2000嵌入式平台
蓝宝石(Sapphire)刚刚推出了基于 AMD 锐龙 V2000 嵌入式处理器平台的 FS-FP6 和 BP-FP6 系列 NUC 主板。由早前 AMD 官方公布的信息可知,V2000 系列嵌入式处理器采用了 7nm 制程,集成了高性能的 Zen 2 CPU + Radeon GPU 。
2020-12-03 |
蓝宝石
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FS-FP6
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BP-FP6
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块,保持5G基础设施领先地位
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块(MCM),其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。
2020-12-03 |
恩智浦
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5G
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MCM
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