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DJI 大疆正式发布掌上 Vlog 无人机DJI Neo

9月5日——DJI 大疆今日正式发布 DJI Neo 掌上 Vlog 无人机。DJI Neo 仅 135 克，是 DJI 迄今最轻、最小的无人机，无需遥控器，掌上起降即可轻松拍出主角大片，让你放手去飞，将美景与好友尽收画中，以多变视角向世界展现精彩自我。

随着智能手机及应用的普及，长时间用眼成为常态，对人们的视力健康构成挑战。

2024-09-06 | TCL, IFA 2024

邦纳推出BCS1系列小槽型光电传感器新产品！BCS1系列小槽型光电传感器拥有IP64防护等级,外形紧凑小巧，适用各种狭小的安装空间。指示灯可视角度广，传感器上方或侧面易于观察状态指示。

CC2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器，集成片上可编程正弦波振荡器，为旋变器提供正弦波激励，跟踪旋转变压器输入信号，并将正弦和余弦输入信号转换为输入角度和速度所对应的数字量，广泛用于汽车和工业应用中，用来提供电机轴位置/速度反馈信息。

RJ3232接口芯片是一款3V-55V宽电压高速收发器，其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。

2024-09-05 | 瑞纳捷, RJ3232

为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度；

戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。

高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。

2024-09-05 | TDK, ERU33

新型铜墨水取代化学镀铜和其他工业标准制造工艺，显著加快生产速度，降低拥有成本并提高可持续发展水平

2024-09-05 | Electroninks

基于 VirtIO® 的全新座舱平台将加速创新，创造新的盈利机会，并将信息娱乐系统定位为下一代汽车的核心

14-bit 模数转换器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信号分辨率是其四倍以上，而本底噪声不到后者的一半

Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS

2024-09-04 | HOLTEK, MCU

在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上，软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中，软通动力携子公司鸿湖万联重磅发布了SwanLinkOS 5（天鸿操作系统），并联合软通计算（同方计算机）强势推出搭载SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC和智能交互平板等新一代智能产品。

9 月 3 日——大疆于今日发布全新 DJI DL 75 mm F1.8 镜头，适用于 DJI Inspire 3 的禅思 X9-Air 云台相机。

2024-09-04 | DJI大疆