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近日，东芝新推出了一款额定值为1350V／30A的分立IGBT——GT30N135SRA，扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器，例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。

部署新的二极管可以使汽车的二氧化碳排放量减少1.8克/公里。由于它可以一对一地取代标准器件，有源整流二极管甚至可以很容易地应用于已经批量生产的发电机和汽车。

近日，松下对旗下的 TOUGHBOOK 产品线进行了升级，作为 2019 推出的 Toughbook FZ-55 继任者推出了最新的 TOUGHBOOK 55 MK2 坚固型笔记本。

全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。