新品 | 电子创新网

博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）, 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商，发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

2024-01-05 | 希荻微, HL7009A

2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。

随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。

第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。

纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。

2024-01-04 | 索斯科, ST-20L

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。

2024-01-04 | Diodes, AH371xQ, BLDC

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。

派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。

近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，

飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。

12月29日，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。

2024-01-02 | T527, 米尔