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高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙™XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙™移动平台的终端进行了优化。
日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳塞的制造商提供革新式的附加价值。
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。
Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本，经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发，在配置、系统方面做了很大改进，集成度更高、功能更全面、使用更便捷，让会议体验全方位升级。
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。
Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。
英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
2月22日，华为举行新一代折叠旗舰发布会，发布全新折叠屏旗舰手机华为MateX2。华为MateX2首创双楔形一体设计，以极具未来感的鹰翼折叠形态，强悍的性能和顶级影像实力，配合创新折叠屏交互和丰富应用生态，重塑折叠屏手机使用体验。
关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。
艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出4LS系列传感器，为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密汽车级薄膜片式排阻经过进一步强化，阻值比提高至1:100，工作电压达100 V。
实现无干扰的智能电表连接：使用2G / GSM之类的蜂窝标准，难以与远离门户的室内设备通信。Telit的ME310G1-W2 LTEM/NB-IoT 模块使用450MHz频段，解决了此类通信范围不足的问题，即使位于地下室最深处的仪表仍可接收到信号。
Nel ASA (Nel, OSE:NEL)子公司Nel Hydrogen Electrolyser推出了MC250和MC500集装箱式Proton PEM电解器。
Isola Group是生产覆铜层压板和介质半固化片，用于线路板的全球领先制造商，现在推出其最新的无卤材料IS550H。IS550H是一款环保，极高热可靠性，耐CAF的覆铜层压板和介质半固化片，适用于要求高电压，大功率和长期热稳定性的应用。
维萨拉作为天气、环境和工业测量领域的全球领导者，推出了新一代温湿度变送器系列，以充分利用技术进步，满足甚至超越当前的危险区域法规要求。
