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作为全球领先的半导体企业之一，三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5 双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01 。

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。

在其I/O开发者大会上，Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元（TPU）人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品，Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的，这些芯片整合了4096个v4 TPU，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。

梅卡曼德经过长期潜心研发，推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术，具有优异的抗环境光性能，能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像（抗环境光干扰能力与物体材质有关）。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。

Diodes 公司推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，巩固了其在线性 ReDriver™ IC 市场中的地位。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。

是德科技公司推出 Keysight N9042B UXA X 系列信号分析仪解决方案，帮助客户对 5G 应用、航空航天与国防以及卫星通信应用中的毫米波（mmWave）创新进行性能测试。

VIAVI Solutions 公司近日宣布推出业界首款针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品800G FLEX XPM模块。

TDK集团推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。

Power Integrations 今日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。

Power Integrations 今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。

infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板，适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。

意法半导体发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路，以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。

MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。

意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。

凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。