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新品

QNAP推出TS-x73A系列NAS新品:AMD锐龙四核CPU加持

威联通科技(QNAP Systems)刚刚宣布了 TS-x73A 系列网络附加存储(NAS)新品,特点是采用了 4 核心 / 8 线程的 AMD 锐龙 V1000 系列(v1500B)嵌入式处理器。

三星升级Smart Monitor系列显示器 新增43吋/32吋/27吋/24吋新品

三星电子今天宣布在全球范围内升级 Smart Monitor 系列,提供更丰富的显示器尺寸和设计选择,并增强“智能”属性。新产品包括更大的 43 英寸 M7(UHD 分辨率)型号、24/27/32 英寸的 M5(FHD 分辨率)型号,均采用了更时尚的外观设计。

C&K 针对高可靠性应用推出单刀双掷轻触开关

C&K 为电梯按钮、游戏控制器和工业市场开发了一款单刀双掷 (SPDT) 轻触开关。TLSM 系列单刀双掷轻触开关性能卓越, 设计小巧, 尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列,一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。

Maxeon公司开发无框太阳能电池板 可直接安装在屋顶上

据外媒New Atlas报道,新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为,它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法,这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板,可以直接安装在屋顶上。

ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案,用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号,从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。

Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度

楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

乔思伯推出HX6250大型塔式CPU散热器 可压制TDP 250W的处理器

知名 PC DIY 配件制造商乔思伯(Jonsbo),刚刚推出了一款能够压制 250W TDP CPU 的新款散热器,它就是采用了大型塔式设计的 HX62050 。

以色列Aquarius公司展示首款微型单缸氢动力活塞引擎与发电机产品

以色列 Aquarius Engines 公司,本周向全世界展示了首款微型单缸氢动力活塞引擎。可知其有望在未来的新能源汽车市场,取代现有的燃油动力与氢燃料电池竞品。

移远通信发布5G系列模组新品,将加速5G SA终端商用

移远通信今日宣布,正式推出支持5G独立组网(SA)模式的模组RG500S系列和RM500S系列。

B&O推出Beosound Explorer便携式扬声器 售199美元

MacRumors 报道称,Bang & Olufsen 刚刚推出了采用阳极氧化铝合金材质的 Beosound Explorer 便携式扬声器。

华硕推出PN41迷你PC:可选Jasper Lake赛扬或奔腾Silver处理器

5月20日——华硕今日发布了外形紧凑的 PN41 迷你 PC,很适合从数字标牌到 SOHO 办公等各种应用场景。

Pickering Interfaces的PXI、PXIe和LXI格式的新型67GHz微波多路复用器使工程师能够在相同的测试系统空间内提升性能

Pickering Interfaces今天宣布,其微波多路复用器系列现已推出最高频率为67GHz的SP4T和SP6T两种外形尺寸。

惠普发布Victus by HP 16 - 一款适合PC游戏新人的游戏笔记本

除了更新了其Omen系列的笔记本电脑,惠普今天还宣布了一个新的游戏笔记本电脑品牌,名为Victus by HP 16。看起来,Victus是为那些刚进入PC游戏世界的人准备的,他们可能不一定想买一台顶级的游戏笔记本作为他们的第一次尝试。

TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级

TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*进行了功能性安全方面的升级。

Qorvo® 利用功能强大的新款多次可编程 PMIC 提升性能

Qorvo®进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列,推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC),在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13个通道的电压轨和 25A 全输出功率。

UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET

全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布继续扩展FET产品组合,并推出六款全新的650V和1200V产品,所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。

Silanna Semiconductor与Transphorm联合开发一流的65W USB-C PD GaN适配器参考设计

Transphorm, Inc. 和Silanna Semiconductor宣布推出一项世界一流的GaN电源适配器参考设计。该解决方案是一款采用开放式架构的65W USB-C Power Delivery (PD)充电器,结合了Transphorm的SuperGaN®第四代平台(Gen IV)与Silanna Semiconductor专有的有源钳位反激式(ACF) PWM控制器。

高通推出M.2 Snapdragon X65 5G调制解调器 可轻松插入笔记本电脑

一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡,用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能,但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计,升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。