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8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。
谱瑞科技（Parade Technologies）近日发布公告，宣布推出了 DisplayPort™ 2.0 -to- HDMI™ 2.1 协议转换解决方案 -- PS195 和 PS196。
针对隔离型降压稳压器设计，意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性，具有宽输入电压范围和低静态电流，确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行，最高输出功率5W。
近日，英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。
近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA215300 PMIC（电源管理IC），该产品是针对人工智能（AI）应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器（MPU）的完整电源解决方案，主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟；其高集成度可降低设计复杂性，加快客户产品上市速度。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
Diodes 公司推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。
2021 年 8 月 3 日 — 美光旗下的内存和存储全球消费品牌 Crucial® 英睿达™今日宣布即将推出 Crucial 英睿达 P5 Plus PCIe SSD。这是其备受认可的 NVMe 固态硬盘（SSD）产品系列的扩展产品，为消费者提供高性能内置 Gen4 存储选项。
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
