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Hyper宣布推出一套专为苹果24英寸M1 iMac设计的HyperDrive USB-C集线器，这套集线器的独特之处在于它配备了每种iMac颜色的面板。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。

为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。

耐用型移动计算机的领先制造商Handheld Group今天推出RS60指环扫描器，这是一种解放双手的舒适扫描解决方案，可用于仓库、零售、分销和其他需要高度移动扫描的情况。该设备是继本月初推出SP500X扫描打印机后Handheld最新推出的可穿戴系列中的第二款产品。

全球领先统一通信和协作公司Poly博诣(NYSE: POLY)宣布推出全新的Voyager 4300 UC系列蓝牙耳机。作为备受赞誉的Voyager无线蓝牙耳机家族的新成员，Voyager 4300 UC系列耳机专为混合工作方式而设计，无论在家中还是办公室，新时代员工都可以实现高质量的沟通效果和工作表现。

莱迪思半导体公司今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus™-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。

Fitbit最新发布的Charge系列看起来进一步模糊了2者之间的界限。最新版本的高级健身手环增加了一个彩色触摸屏，以及ECG（心脏）和EDA（压力）传感器。

致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. 宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。

伏达半导体（NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。

诺信旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)推出PICO® XP压电喷射系统，此款胶阀能够确保不同胶阀之间，以及胶阀维护后保持稳定的精确性和可重复性，且不受温度变化等外部因素的影响。

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。

8月23日——金士顿今天推出了新的工业级microSD卡系列，其额定工作温度为-40℃至85℃，根据该公司提供的信息，即使在"沙漠环境下的极端条件和零度以下"都能够正常工作。

VisIC Technologies Ltd. 发布针对电动汽车车载充电机的图腾柱 PFC 新参考设计。 该参考设计是VisIC公司为了满足汽车市场对尺寸、成本和效率目标的严苛要求，不断努力支持客户，并提升电源转换系统性能的又一进步举措。

高性能和创新计算解决方案厂商微星（MSI）近日宣布推出 Cubi N JSL Business & Productivity PC。Cubi N 采用小巧的机身，强悍的处理器，定制优化的系统，丰富的 I/O 端口设置，主打高效率和生产力。