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宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：
全球专业内存与存储解决方案指引者SMART Modular世迈科技宣布推出超卓可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。ZDIMM内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。
USB-4000 系列是 ICP DAS 提供的全新数据采集解决方案。它提供 USB 即插即用的简易操作，并为各项自动化应用提供精准的测量。与传统的 PC-Based 适配卡相比，使用者能通过 USB-4000 系列达到更简易、更快速的数据采集。
米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出8位RISC架构IO型OTP MCU SC8P05x系列。
近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。
全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载
近日，络明芯发布了三款超低功耗矩阵LED驱动芯片IS31FL3761/63/66。该系列芯片采用超低静态功耗设计, 旨在满足当今电子设备的低能耗需求。
