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TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON，刚刚在新的TS001产品上，展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001，被设计用来捕捉清晰图像，即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
4月23日 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
