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新品 | TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售

以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。

ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片

SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。

面向未来的AI PC：戴尔灵越14 Plus骁龙笔记本震撼登场

无论是性能还是体验，全新戴尔灵越14 Plus无疑是AI PC的优秀代表。

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

XP Power推出85-528VAC超宽输入OVC III认证电源，适用于工业自动化，商业和住宅建筑中的电器XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。

美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速突破性的美光 MRDIMM 具备高达 256GB 容量和 40% 更低延迟，赋能 AI 及 HPC 等内存密集型应用

南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或最高 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。

倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块倍福最新推出了 4 款 EL336x EtherCAT 模拟量输入端子模块，它们具有结构超紧凑且经济高效的特点，可将称重功能集成到控制系统中。尤其是集成称重传感器电源这一特点可以带来独特的应用优势。

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品正式推出小型高压“TCKE9系列”

新品发布｜无框力矩电机在全球数字化进程日益加速的背景下，机器人技术正以前所未有的速度推动科技创新的浪潮。为响应这种趋势，鼎智科技隆重推出了高性能无框架力矩系列产品，专为满足机器人四肢关节、智能穿戴设备、机械臂、医疗设备等多种应用场景的需求，志在引领行业的创新升级。

晶园公司推出量“小压”，建“大功”的 Cavity-SOI压力传感器晶园公司推出两款性能优异的MEMS压阻式绝压压力传感器——150kPa和700kPa，这两款产品具有高精度、高可靠、低功耗、稳定性强、抗干扰能力强、工作温度范围广泛、芯片尺寸微型化等突出特点；

更低损耗、更快反向保护！思瑞浦推出汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q。

Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列高性能双屏幕机型以其流畅优雅的外观和一体化模块设计而著称，犹如演奏出一曲和谐乐章的交响乐

芯科科技2024年Works With大会走进世界各地：年度物联网开发者大会巡回开启注册，现场直面交流最热门连接技术立即注册圣何塞、海得拉巴和上海的实体活动，参加为当地定制的多项专题议程和培训

DJI大疆发布DJI SDR图传，以SDR技术带来全新抗扰穿透图传体验7月17日——DJI大疆今日发布全新DJI SDR图传，产品基于软件定义无线电技术开发，并采用SDR和Wi-Fi双制式图传技术。

戴尔Latitude 7455：引领面向未来的生产力革命在彻底解放生产力的时代召唤下，着眼于用户对于AI PC高性能、强续航、超便捷、更智能的新需求，戴尔科技推出全新Latitude 7455，搭载高通骁龙芯片并采用Windows 11和ARM架构创新组合，标志着AI赋能下戴尔科技商用客户端AI PC工作体验的全方位升级。