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首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器

9 月 19 日——DJI 大疆今日发布全新超旗舰画质运动相机 Osmo Action 5 Pro。得益于全新一代 1/1.3 英寸传感器，Osmo Action 5 Pro 的影像画质达到了运动相机画质的新高度；

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。

Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。

Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接

Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题

AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。

SLB推出AI驱动的Lumi平台

新平台为SLB的能源行业客户加速先进数据和AI功能的大规模采用

Percona推出全球第一款开源公共DBaaS替代方案Percona Everest，重新定义云原生数据库管理这个开源云原生数据库平台现已对外开放，支持自动配置和跨环境管理多个数据库，全部通过同一个直观的用户界面执行

忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"在AI需求引领市场发展的当下，消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现，对算力和数据有着近乎没有上限的需求，催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体，其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验，因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。

Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会拥有丰富经验的半导体知识产权主管将提供行业见解。

Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象50μ A和通用器件为汽车和非汽车应用提供封装灵活性

TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。

Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产采用C-SynQ®通信协议以及独特的电池内嵌芯片技术((chip-on-cell)_相结合，提高下一代电池的性能、安全性和可扩展性和寿命，并支持欧盟电池护照法规

禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展2024 年 9 月 16 日至 22 日，IAA TRANSPORTATION 2024 在德国汉诺威隆重举行，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技携新一代旗舰级 360° 远距激光雷达 OT128 强势登陆，引领全球激光雷达行业创新与技术风向。