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意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器,助力边缘人工智能发展新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯锋翔 (Phoseon) 是UV LED解决方案的全球领导者,专注于为商业和工业应用提供高性能的UV固化灯解决方案。凭借卓越性能和实际应用的可靠性,锋翔的产品广泛应用于粘合剂、涂层和油墨等多个领域。
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。
亚马逊云科技推出全新数据中心组件,支持AI创新并进一步提升能效亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器这款节省空间的工业级器件提供了典型值为 0.3 ms的快速导通时间和2 nA的低漏电流
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCUHoltek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。
博瑞集信推出高效率,小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列

近日,博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器,均采用小尺寸金属封装(18mm*8.7mm*2.34mm),该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。

助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布鸣志推出全新ECH10032、ECH10025高速无齿槽电机!在AI技术的高速发展下,人形机器人的应用被推上热潮。
亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker为数据、分析和AI提供统一平台
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU,内建NPU 与双埠 2.5GbE运算、网通及存储解决方案创新厂商威联通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 发布体积精巧的 1U 机架式 4-bay NAS TS-433eU,其机身深度仅有 11.51 英寸 (292.3mm),能灵活安装于空间受限的环境中,为中小型企业和组织提供经济实惠的边缘存储与备份解决方案。
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求,因此作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。
英诺达发布全新静态验证产品,ECDC/Lint全面提升芯片设计效率

英诺达(成都)电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具:EnAltius®CDC跨域检查工具和Lint RTL代码检查工具。这两款工具的推出,将进一步提升芯片设计的效率和可靠性,助力中国芯片产业的发展。

Nexperia推出微型无引脚逻辑IC,助力汽车应用节省空间并增强可靠性节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列,适用于结构紧凑、经济高效的栅极驱动器电源英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。
群晖PB级高密度存储,满足海量数据存储、备份与存档很多大型企业,或是有海量数据存储需求的企业,对于PB级数据存储一直寻求运行稳定、安全高效且高性价比的解决方案。PB级存储服务器主要应用于冷数据存储、数据备份、数据存档等,虽然不需要实时访问,也不会承载在线业务,但对扩容便捷、界面直观、安全性等会有高于生产设备的要求。