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新品

华北工控新发布EPIC单板EMB-4148:支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U处理器

华北工控新发布产品EMB-4148,一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板,具备高性能、低功耗特性,同时配置了丰富I/O接口,适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。

Diodes 公司推出65V、2A符合汽车标准的同步降压 LED 驱动器,提供全面保护和故障报告功能,适用于照明应用

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出AL8891Q LED 驱动器,扩大符合汽车标准*的产品组合。

大疆正式发布全能Vlog航拍机DJI Flip

远近皆入画、人景皆出彩

Cognex凭借两款全新人工智能驱动产品巩固了在工业条形码读取领域的市场领先地位

DataMan 290390条形码读取器受到业界领先客户的青睐,具备出色的可靠性和易用性

ABLIC推出全球首款支持125℃高温工作的车载用1节电池保护IC「S-19161A/B系列」

作为e-Call、TCU等的备份电源,有助于强化安全性和小型轻量化


康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器提升性能

低功耗 SMARC 模块AI 加速和图形处理性能再次提升

工信部启动万兆光网试点,九州光电子协同战略伙伴推出50G PON商用对称光模块

为有序推进我国万兆光网试点应用,九州光电子协同战略合作伙伴推出三模全速率融合50G PON商用对称光模块,该模块完美适配 F5G-A 与万兆接入等前沿应用场景,助力千兆光网向万兆光网演进。

u-blox推出首款内嵌eSIM的LTE Cat 1bis模块,助力实现灵活可靠的通信管理

SARA-R10001DE可通过Wireless Logic的连接解决方案在不同网络之间进行切换,以带来最佳的覆盖范围和成本效益,从而强调双方在加强物联网和eSIM技术方面的战略合作关系。

风丘科技推出MC2000车载以太网总线数据捕获模块

MC2000是风丘科技新推出的一个硬件产品,专为捕获点对点100/1000BASE-T1连接的车载以太网链路数据而设计。

芯能 DIPS25-FP 系列智能功率模块发布

DIPS25智能功率模块采用芯能新一代自研半桥带保护的驱动IC芯片和IGBT芯片,具备驱动开关匹配EMC优化特性与全方位的保护功能,包括欠压、过流、过温、防直通等。

爻火推出纳安功耗理想二极管 YHM2031

传统二极管是一个应用非常广泛的器件。标准硅二极管的正向压降为0.6V到0.7V,肖特基二极管的正向压降为0.3V。

酷睿Ultra 200H处理器的笔记本迎来全球首发,华硕灵耀系列两款机型上市

今天,华硕灵耀景德镇陶瓷鉴赏会在中国陶瓷之都景德镇举办,重磅发布全球首批搭载酷睿Ultra 200H(代号Arrow Lake H)处理器的华硕灵耀14 2025和华硕灵耀14 双屏 2025笔记本机型,并在新品品鉴会上推出搭载酷睿Ultra处理器的华硕灵耀16 Air等机能美学新作,

时空壶亮相CES首发AI翻译操作系统Bable OS,登场惊艳全球

2025年1月8日,于拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,全球AI跨语言沟通设备领导品牌时空壶,正式发布Timekettle Babel OS 时空壶巴别系统(The Road to Babel Fish 通往巴别鱼之路)。

LANDI Global发布旗舰产品Cx20:通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验

LANDI Global自豪地宣布推出旗舰级新一代智能Windows桌面POS机—Cx20终端。

移远通信推出三款天线新品,以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求

1月9日,在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品

思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。


是德科技推出设计紧凑的、适用于软件定义汽车的汽车网络测试解决方案,扩展Novus产品组合

使网络工程师能够在单一平台上测试软件定义车辆的性能,同时具备流量生成和协议测试功能


大疆发布DJI O4 Air Unit系列数字图传解决方案,图传性能再飞跃

19日——大疆于今日发布DJI O4 Air Unit Pro和DJI O4 Air Unit,实现图传性能再次飞跃,带来更高清、更低延时、更远距离的全新数字图传解决方案,助力用户创作更精彩的影像、体验更畅快的飞行。


Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC

全新传感器IC与现有产品相比,尺寸缩小40%,隔离度更高,功率密度卓越


村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

作为“电子行业的创新者”,村田凭借深厚的行业经验和独特的技术工艺始终致力于电子元器件的技术革新,以匠心的设计理念为社会提供更好的产品。通过洞察市场发展的需求,村田开发了全新Type 2GQ GNSS定位模块,助力加速打造万物互联的时代。