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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

APT32F110x Demo板测评（第一章）——Demo板开箱与MCU资料下载

第一章产品开箱和资料下载一、收到爱普特寄到的开发板，我们来看看长啥样子。

2022-11-27 | 爱普特 APT32F1104 上手评测

公共部门致力于采用对话式人工智能重新定义市民体验

随着世界各国政府努力实现大规模的数字化转型，众多公共部门组织日益致力于采用对话式人工智能解决方案来重新定义市民体验。

2022-11-25 |

博通集成BK7231和BK7235等系列芯片率先通过Matter认证

博通集成电路（上海）股份有限公司的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商。

2022-11-25 | 博通集成, BK7231, BK7235, Matter

中国卓越API设计的四个步骤

Gartner预测，到2024年，全球开发人员数量将达到2870万人，比2020年增加320万人。其中大部分增加的人数会在中国，根据目前的趋势，2023年中国的开发人员增长率将在6%到8%之间。

2022-11-25 | API, Gartner

理想汽车选择Melexis ToF技术运用于车内手势控制系统，创造幸福的家庭用车体验

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，理想汽车在理想L7、L8、L9和豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。

2022-11-25 | 理想汽车, Melexis, ToF, MLX75027

艾迈斯欧司朗推出全球合作伙伴网络计划，激励创新并加速客户设计进程

艾迈斯欧司朗推出新的网站栏目，为客户与合格的合作伙伴提供在线中心。

2022-11-25 | 艾迈斯欧司朗

2022年中国汽车芯片创新大赛拟入围路演项目结果公示

2022年“中国汽车芯片创新大赛”初评工作已于近日圆满结束。根据大赛组委会相关规定，经“中国汽车芯片创新大赛”评审委员会评审，共评出入围路演环节项目51项，其中包括最具影响力汽车芯片奖14项，

2022-11-25 | 2022年中国汽车芯片创新大赛, 汽车芯片

康泰瑞影推出最新影像增强解决方案：专注核心产品，加速全球增长

康泰瑞影（ContextVision）是一家专注于影像质量的医疗技术软件公司。康泰瑞影将于2022年北美放射学会（RSNA）年会上重点推出其全面影像增强解决方案套装，立志改善患者诊断。

2022-11-25 | 康泰瑞影

加快洞见能力等多重需求推动，全新裕度测试解决方案重塑PCIe测试

自从PCIe 1.0规范以来，在不到20年里，业界已经为迎接PCIe Gen 6.0规范作好准备。由于每一代新标准较上一代的数据速率都会翻一番，PCIe Gen 6.0的速度要比2003年问世的最初PCIe Gen 1.0规范快25倍。

2022-11-25 | PCIe, 泰克

如何为宽带的精密信号链设计可编程增益仪表放大器

本文将介绍在设计分立式宽带全差分PGIA时要注意的关键事项，并展示PGIA在驱动高速信号链μModule®数据采集解决方案时的精密性能。

2022-11-25 | PGIA, ADI

英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。

2022-11-25 | 英飞凌, XMC7000, 微控制器, MCU

迈向循环经济的关键：负责任地管理电子废弃物

戴尔践行循环经济，以负责任的切实行动释放电子废弃物的商业价值

2022-11-25 | 戴尔

共创AI未来！英特尔以生态之力助力开发者释放创新潜能

11月24日，以“智能算力，AI破局”为主题的2022英特尔AI开发者大会于线上圆满举办。

2022-11-25 | AI技术, 英特尔

东芝荣获AspenCore世界电子成就奖

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在上海的子公司东芝电子元件（上海）有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖。

2022-11-25 | 东芝, ASPENCORE

苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成

2022年11月21日，苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区隆重举行。

2022-11-25 | 立琻半导体