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u-blox推出三频GNSS模块,助力机器人规模化快速部署
ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。
2025-08-01 |
u-blox
,
三频GNSS模块
,
ZED-F20P
AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器
AMETEK CTS 非常高兴地宣布,推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。
2025-08-01 |
AMETEK CTS
,
功率放大器
,
CBA80M1G
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片
澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03,该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组,旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性,满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。
2023-10-27 |
澜起科技
,
DDR5
,
RCD
,
M88DR5RCD03
中国移动和华为联合荣获5G World峰会两项大奖
10月25日,在由Informa Tech主办的5G World峰会上,中国移动和华为因在5G核心网和新通话领域的标准引领、技术创新、商业实践和产业推进上的卓越贡献,联合荣获“最佳核心网产品奖(Outstanding CORE Network Product or Solution)”
2023-10-27 |
中国移动
,
华为
,
5G
三大亮点抢先看 罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题,即将亮相第六届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-02展台。
2023-10-27 |
罗克韦尔自动化
,
第六届进博会
电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面
2023-10-27 |
电感器
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TDK
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!
秋风送爽,也送来天合光能淮安基地的双重喜讯:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm标准尺寸组件成功下线,最高功率达610W;10月20日,二期10GW N型i-TOPCon电池成功下线。
2023-10-27 |
天合光能
华为荣获2023世界宽带论坛和欧洲光通信会议四项大奖
近日,华为全光接入产品接连斩获世界宽带论坛(BBWF)与2023欧洲光通信(ECOC)大会四项大奖。其中,在BBWF上华为获得“卓越FTTH解决方案”、“卓越POL应用奖”、联合中国联通获“年度杰出数字家庭运营商”,这是国际上固定网络领域最重要的年度盛会,
2023-10-27 |
华为
航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书,汽车功能安全管理体系再升级
国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
2023-10-26 |
航顺芯片
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)
2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者,为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。
2023-10-26 |
江波龙
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SAECCE
AIQ和AVEVA宣布开展战略合作,在工业自动化和运营效率方面开创先河
作为推动可持续发展和提高效率的谅解备忘录的一部分,技术领军企业AIQ和AVEVA合作开发自主工业系统
2023-10-26 |
AIQ
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AVEVA
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工业自动化
IBM 发布 2023 年第三季度业绩报告:软件和咨询业务带动营收增长;利润和现金增值强劲
今天,IBM (NYSE: IBM) 发布了2023 年第三季度业绩报告。
2023-10-26 |
IBM
意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源
金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecure,选用Ellipse的基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术,推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡
2023-10-26 |
意法半导体
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Ellipse
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ST31N600
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
2023-10-26 |
Supermicro
,
NVIDIA GH200 Grace Hopper
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NVIDIA MGX
Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列
Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。
2023-10-26 |
Creaform
中之杰智能入选TE智库专业报告 领衔中国工业软件创新突破
近日,TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告,为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家,重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业,展现了中国工业软件的自我突破之路。
2023-10-26 |
中之杰智能
戴尔科技:建立设备信任的三大要素
戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用
2023-10-26 |
戴尔科技
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