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柯马自建干燥室，推进电芯制造解决方案的国际化发展

柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室，用于开发和测试其已研发的电芯制造设备，并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台，以支持固态电池技术，加快向下一代及后锂电池的迈进。

2025-07-17 | 柯马, 电芯制造

英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖

全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。

2025-07-17 | 英飞凌, DENSO

功耗仅60μA，隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815

9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司（以下简称“隔空智能”）发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, AT5815

富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 富芮坤, SOC

隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，隔空（上海）智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, 雷达传感器

博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。

2020-09-21 | 松山湖2020, 博流智能, SoC芯片

普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

2020-09-21 | 松山湖2020, 普林芯驰, TWS耳机

西安智多晶微电子：国产FPGA将迎来黄金发展时代

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

2020-09-21 | 松山湖2020, 智多晶, FPGA

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2024-03-02 |