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精密运放 | 力芯微ET85602运算放大器：10MHz带宽与10nV/√Hz噪声的极致平衡

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的，输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。

2025-05-23 | 力芯微, ET85602, 运算放大器

成功案例 | 助推DPS功能板高效应用，赋能半导体自动检测行业

当前，国内高性能芯片市场飞速增长，直接驱动中国企业加速自主研发和创新ATE测试机（集成电路自动测试机），国内 ATE 测试设备在 SoC、模拟芯片等应用领域正在不断提高市场占有率。

2025-05-23 | DPS, 半导体自动检测

Velodyne Lidar宣布与百度签订为期三年的销售协议

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。

2020-10-14 | Velodyne, 百度, Alpha-Prime

IBM® POWER10功能模拟器发布

继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。

2020-10-14 | IBM, POWER10

爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术

爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。

2020-10-14 | 爱立信, 中国电信, 5G

苹果发布iPhone 12 更轻更薄内置A14 Bionic芯片全面支持5G

苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。

2020-10-14 | 苹果, iPhone-12, 5G

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。

2020-10-14 | 易冲半导体, USB4, CPS8821

FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪

FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。

2020-10-13 | FLIR, 热像仪

电感器: TDK开发出小型化高性能汽车功率电感器

TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

2020-10-13 | 电感器, TDK

芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用

Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。

2020-10-13 | Imagination, 芯动科技, GPU

Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能

Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。

2020-10-13 | Imagination, GPU, 图形处理器

Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。

2020-10-13 | Soitec, Yvon-Pastol

Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC

数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。

2020-10-13 | Marvell, ASIC, AI技术

UBBF 2020 | 丁耘：智能体验，驱动业务新增长

2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值；由于强大的ICT基础，中国充分利用大数据和网格化管理，实现了“网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。

2020-10-13 | UBBF-2020, 丁耘, 华为

UBBF2020：智能联接，共创行业价值新增长

今天，由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。论坛以“智能联接，共创行业新价值”为主题，围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上，华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。

2020-10-13 | UBBF2020, 华为

英特尔聚焦全栈量子研究：发布多项重磅量子计算研究成果

在本周举行的IEEE量子计算与工程国际会议（“IEEE Quantum Week 2020）上，英特尔将展示一系列研究成果，着重介绍其在量子计算硬件、软件和算法领域的创新性全栈方法。这些研究成果展示了量子计算在这些领域的重要进展，对于构建可运行应用程序、可扩展的商业级量子系统至关重要。

2020-10-13 | 英特尔, 量子计算, 量子

Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位单片机模块，提供高级外设选项

随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网（IIoT）连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，... 阅读详情

2020-10-13 | Microchip, 单片机