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万物可循，精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕

2025年6月20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕！

2025-06-24 | IOTE, 物联网

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key，能满足多Key、滑条功能等开发需求，承续Holtek Touch MCU产品特色与性能，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合门禁、门锁、家电类等产品应用。

2025-06-24 | HOLTEK, MCU, BS23B16CA

贸泽电子在最新一集的Empowering Innovation Together节目中探讨能耗管理

贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）节目2021年系列的第二集内容以及The Tech Between Us（我们身边的技术）播客。该系列的第二集可在贸泽电子网站、Alexa、苹果播客、谷歌播客、iHeartRadio、Pandora和Spotify上获取，... 阅读详情

2021-05-28 | 贸泽电子

Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品

Nordic Semiconductor宣布推出首款电源管理IC (PMIC)产品“nPM1100”。nPM1100®在2.075 x 2.075mm晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 中结合了一个带有过压保护的USB兼容输入稳压器；400mA电池充电器和150mA DC/DC降压 (buck) 稳压器。

2021-05-28 | Nordic, nPM1100

首届RISC-V中国峰会即将举行汇集最新技术和学术成果

首届RISC-V中国峰会（RISC-V World Conference China）将于6月21日在上海科技大学盛大开幕。本次峰会预计线下超过1000人、线上超过10000人参会，超过100家厂商进行演讲或参展，将会成为国内迄今为止规模最大的以RISC-V为主题的峰会。

2021-05-28 | RISC-V

英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺

2021-05-28 | 英特尔

基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅，提升顾客体验

Lee's Famous Recipe Chicken餐厅正在其汽车穿梭餐厅中采用一款全新的对话式AI解决方案，以提升餐厅服务效率并缩短顾客等待时间。这款由Hi Auto开发的解决方案会帮助接待每位进入汽车穿梭餐厅的客人，并在顾客取餐和确认订单前回答其关于菜单的一些问题。

2021-05-28 | 英特尔, AI技术

Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计，大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，宣布推出一款开源、全集成参考设计，有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。

2021-05-27 | Maxim, TRINAMIC

电感器:TDK推出针对超高频应用的共模电感

TDK株式会社针对超高频应用推出超紧凑的全新爱普科斯 (EPCOS) 电源线共模电感——B82791H2 * N010系列。

2021-05-27 | TDK, 电感器

Elliptic Labs宣布，搭载其AI虚拟智能传感器的全新小米智能手机Redmi Note 10 Pro正式发布

Elliptic Labs 宣布再度与小米联手，将其AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®引入其全新智能手机——Redmi Note 10 Pro中。这部搭载MediaTek的天玑1100 5G 平台的智能手机是Elliptic Labs在Redmi的高价值高性能手机产品线上的最新尝试，专为中国市场发布。

2021-05-27 | Elliptic-Labs, 小米, Note-10-Pro

让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布

5月24日，芯讯通推出两款支持5G独立组网（SA）模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理，具有高性价比，将更好的赋能千行百业。

2021-05-27 | SIMCom, 5G

罗姆制定中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）制定了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”，旨在根据企业理念和经营愿景，通过业务活动加快为社会做贡献的步伐。

2021-05-27 | 罗姆

基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器，据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。

2021-05-27 | 基美电子, 电容器

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

2021年5月25日 - Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案，该解决方案结合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE（蓝牙®/低功耗蓝牙®）5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。

2021-05-27 | Celeno

艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计

艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。

2021-05-27 | 艾迈斯半导体, 欧司朗, LED

第一季度NAND Flash厂商最新营收排名出炉！

根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季NAND Flash（闪存）产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。

2021-05-27 | NAND-Flash

华大电子首次发布基于国产CPU核的物联网表计数据安全芯片方案

2021年5月26日，由专注能源计量领域的国际化专业资讯平台《环球表计》举办的2021年中国国际表计行业年度大会在珠海隆重召开。北京中电华大电子设计有限责任公司在会上首次发布基于国产CPU核开发的物联网表计安全芯片及应用方案，深度分析了安全芯片全供应链产业链自主可控对表计行业的重要作用，并与表计产业界同仁就安全芯片在全国燃气公司的应用作了经验分享。

2021-05-27 | CPU, 物联网, 华大电子