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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

国民技术N32WB031低功耗蓝牙芯片荣获2022年“全球电子成就奖”

2022年全球电子成就奖于11月10日在深圳揭晓，国民技术N32WB031系列低功耗蓝牙芯片（N32WB031 Series Bluetooth® Low Energy SoC）荣获2022年“全球电子成就奖”之“年度射频/无线/微波产品”。

2022-11-11 | 国民技术, N32WB031

TDK为高要求的电动车电机控制应推出高速的 TMR前端IC

新型的TMR模拟前端ASA 2310为TMR桥角度传感器提供了优化的信号调节，以及增强的应用补偿功能和安全监控

2022-11-11 | TDK, 电机控制, ASA-2310

42Gears推出SureMDM Hub云

SureMDM Hub云平台帮助托管服务提供商提供多租户MDM解决方案，同时降低实施复杂性和运营成本。

2022-11-11 | 42GearsSureMDM-Hub

贸泽备货Harwin高可靠性连接器解决方案助力工程师探索SWaP的新边界

贸泽电子库存有丰富的Harwin高可靠性连接器。这些连接器可以在恶劣环境下提供强大的性能，适用于各种要求严苛的应用，包括航空、国防、医疗和高端工业解决方案。这些坚固耐用的连接器经过验证，能够在极端的冲击、振动和温度条件下工作。

2022-11-11 | 贸泽, Harwin, SWaP

测试界的魔法棒，泰克科技IsoVu光隔离探头荣获2022【全球电子成就奖】

光隔离探头是GaN、SiC器件测试的理想探头，为更广泛的工程师提供尖端隔离测量技术，推动第三代半导体发展，为电源行业带来技术革新。

2022-11-11 | 泰克, IsoVu光隔离探头

Nordic助力自行车智能装置，实现无手机导航

Nordic nRF52840 SoC为C406 Pro提供多协议低功耗蓝牙和ANT+连接功能，以通过外围设备获取和发送骑行数据

2022-11-11 | Nordic, 自行车智能装置, nRF52840

Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界

Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G715 和新的 Arm Cortex®-X3 CPU，进一步提升智能手机用户的 3D 游戏体验。

2022-11-11 | ARM

实现碳中和与业务增长两不误，半导体“顶级雇主”如何用可持续的方式实现可持续发展？

2021年ST实现了182亿美元营收，预计今年营收将超过150亿美元；相比其之前的三年计划提前了很多年。其中和节能减排相关的负责任收入占比去年也已经达到了20%，将会在2025年超过30%的既定目标。

2022-11-11 | 碳中和, 意法半导体

安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术

Top-Cool MOSFET、新型旋转位置传感器和采用安森美碳化硅（SiC）器件的梅赛德斯-奔驰VISION EQXX，彰显安森美在智能电源和智能感知方面的实力

2022-11-11 | 安森美, 2022年德国慕尼黑电子展, Electronica

弥合数字鸿沟是一种挑战

高速的互联网连接曾经被视为奢侈品，如今却已成为人们日常必需，是教育、通信和企业不可或缺的工具。学生需要上网做作业，老年人需要与医生视频通话，企业需要与客户沟通。

2022-11-11 | ADI

宁德时代与大发达成战略合作协议

近日，宁德时代新能源科技股份有限公司与大发工业株式会社宣布签订战略合作谅解备忘录，双方将在电池供应及电池技术方面开展战略合作，推动日本电动化转型。

2022-11-11 | 宁德时代, 大发

英特尔实感立体深度技术助力重塑未来医疗

借助英特尔®实感™立体深度技术，在不久的将来，理疗患者就可以通过在智能手机上观看利用英特尔处理器制作的3D沉浸式视频，了解到正确的理疗方法。

2022-11-11 | 英特尔, 医疗

FPGA开发需要高层次综合（HLS）工具吗？

11月22日晚19点，我们特邀华南理工大学博士（副教授）赖晓铮和西南交通大学博士（副教授）邸志雄做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“FPGA开发是否需要高层次综合（HLS）工具”来展开讨论，两位教授都有精彩输出，欢迎预约。

2022-11-11 | FPGA

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。

2022-11-11 | 大联大诠鼎集团, Qualcomm, 降噪耳机

高通在中国实现5G毫米波独立组网重要里程碑

为加速推动毫米波商用部署奠定基础

2022-11-11 | 高通, 5G毫米波