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u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

2025-08-01 | u-blox, 三频GNSS模块, ZED-F20P

AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

2025-08-01 | AMETEK CTS, 功率放大器, CBA80M1G

HGDC.2024 | 荣耀互联网服务以技术革新体验，开拓商业新机遇

当前，伴随AI大模型端云协同能力的逐步成熟，手机互联网行业也在AI的使能下重塑个人化、全场景的智能终端服务体验。对于用户而言，简单的应用体验已无法满足其多元化、个性化的需求，开发者也需要更科学系统、开放包容的高增长平台，以提升商业上的核心竞争力、更好地满足用户需求。

2024-10-29 | HGDC.2024, 荣耀

干货 | 利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务

什么是到达角？如何部署该技术？

2024-10-29 | Bluetooth, 安森美

忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD携手新华三智算新品持续进化

2024年10月24日，新华三集团"乘势﹒进化﹒臻于智境"智算新品发布会在京举行，忆联总经理寇朋韬受邀出席新品发布仪式，与新华三和行业伙伴携手开放协同、共话产业创新。发布会上，新华三正式发布全新一代多元异构算力平台H3C UniServer G7系列，并搭载忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD，全速推进业务创新与数字化变革。

2024-10-28 | 忆联, PCIe Gen5, SSD, 新华三智

TCL获得TÜV南德首个网络安全CTF和WMT实验室资质

近日，TCL智能终端安全实验室获得国际权威第三方检测认证机构TÜV南德意志集团首个网络安全标准ETSI EN 303 645 CB CTF（Customer's Testing Facilities）认可测试实验室资质和 WMT（Witnessed Manufacturer's Testing）目击测试实验室资质。

2024-10-28 | TCL, TUV南德

大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片

在此次合作中，双方将聚焦于联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。

2024-10-28 | 大陆集团, 纳芯微

有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法

本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。

2024-10-28 | 延迟环节, burst控制方法, 静态工作点, 等效仿真模型

德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品

2024-10-28 | 德州仪器, 氮化镓, GaN

释放无限潜能：莱迪思开发者大会

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！

2024-10-28 | 莱迪思, FPGA

用Python自动化双脉冲测试

电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。

2024-10-28 | python, 泰克

OPPO举办英雄联盟S14多地观赛活动，与粉丝共享电竞激情

10月26日，OPPO在成都欢乐谷举行首场OPPO X 双城之战主题观赛活动，与广大英雄联盟玩家共享赛事激情。随着英雄联盟全球总决赛如火如荼地进行，OPPO也开启了全国多场线下观赛活动。

2024-10-28 | OPPO, 英雄联盟S14

Aigtek推出ATA-7100高压放大器

为了满足广大电子工程师在测试中对于电压的更高需求，Aigtek一直在不断推进ATA-7000系列高压放大器产品的研发升级，现特推出了ATA-7100高压放大器，20kVp-p（±10kVp）高压，助您放大无忧！

2024-10-28 | Aigtek, ATA-7100, 高压放大器

微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF

LP6294HSPF 是一款4通道大电流集成运算放大器，具有45V/uS的高转换速率，静态电流仅4mA，最大不超过10mV的偏移电压，最大峰值电流能力高达1.5A，4KV HBM ESD能力；

2024-10-28 | 微源半导体, 运算放大器, LP6294HSPF

IBM 推出IBM Guardium 数据安全中心，助力企业应对AI安全和量子安全

为企业的混合云、AI 和量子计算转型提供统一的、SaaS 优先的数据安全能力

2024-10-28 | IBM, IBM Guardium

「奥动换电」鸿蒙原生版App正式上架

数智赋「能」，「换」领未来

2024-10-28 | 奥动换电

DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合

DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。

2024-10-28 | DELO, miniLED