跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
【原创】回应美国断供EDA和IP，中科院发布的“启蒙”系统让美国网友惊呼“又一个市场丢了！”
5月30日，美国政府为了遏制中国半导体的发展，突然宣布对中国断供EDA和IP ，详见《这次美国EDA断供远比传闻严重！但危中有机！》，近日，中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合软件研究所，宣布推出全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。
2025-06-13 |
EDA
,
IP
,
中科院
Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。
2025-06-13 |
Nordic Semiconductor
,
MWC
物联网先锋 Kigen 获日本 SBI 集团战略投资
全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布，获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。
2025-06-11 |
Kigen
,
SBI
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
2025-06-11 |
智原
,
SOC
,
FlashKit-22RRAM
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
2025-06-11 |
GPU
,
边缘AI
,
Imagination
长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章
2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。
2025-06-10 |
长光辰芯
,
图像传感器
,
GIR2505
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。
2025-06-10 |
HPC
,
MiTAC神雲科技
,
SC高性能计算大会2025
IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代
随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接
2025-06-10 |
IBM
,
生成式 AI
研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！
2025-06-10 |
研勤
,
OTM-3432A
,
工业主板
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
2025-06-10 |
英特尔
虹科自研新品 | 告别分散测试！虹科车辆网络通讯测试主板：打通8路CAN(FD)+双千兆车载以太网
多协议数据采集 × 可扩展 × 通用性
2025-06-10 |
虹科
新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品
新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。
2025-06-10 |
新唐
,
Gerda
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
2025-06-10 |
ROHM
,
SPICE
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。
2025-06-10 |
兆易创新
,
SNEC光伏展
亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式
亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。
2025-06-10 |
亚马逊云科技
,
Amazon Serverless MCP Server
飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行
2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。
2025-06-10 |
苏州凯芯
MPS发布高效率高集成ACDC新产品
MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。
2025-06-10 |
MPS
,
ACDC
,
MPXG2100
,
MPG44100
第一页
前一页
…
5
6
7
…
下一页
末页
