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专为两线制变送器而生! 思瑞浦全新推出16bit高精度电流输出DAC-TPC2221
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 推出全新16位数模转换器(DAC)TPC2221。该产品采用串行输入设计,具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行,可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域。
2025-05-29 |
思瑞浦
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DAC
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TPC2221
意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目,推进压电MEMS技术的开发应用
新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目
2025-05-29 |
意法半导体
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Lab-in-Fab
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压电MEMS
意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备
2025-05-29 |
意法半导体
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ST4SIM-300
后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航
在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代,采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞,介绍了最新标准化的PQC算法,为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案,您可以保护您的数字资产,在量子时代保持领先。
2025-05-29 |
后量子加密
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PQC
,
莱迪思
恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签,实现安全身份验证
恩智浦NTAG X DNA NFC互联标签集大容量存储、高速数据传输与安全唯一NFC(SUN)身份验证技术于一身,可兼容市面上的所有NFC移动设备,实现安全可靠的身份验证与无缝的连接体验
2025-05-29 |
恩智浦
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NFC
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NTAG X DNA
开普勒人形机器人变革工业生产效率 发展势头强劲再获新融资
5月28日,上海开普勒机器人有限公司宣布完成Pre A+轮融资,本轮投资人上海济君投科技服务合伙企业(有限合伙)由浦东创投、张江科投共同发起成立。新投资人的加入,再度反映出开普勒人形机器人的发展前景受到产业界和投资人广泛认可。
2025-05-29 |
开普勒
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人形机器人
爱立信作为联盟成员携手英伟达建设瑞典AI基础设施
爱立信的人工智能(AI)专业知识将在一项崭新的、以瑞典为重点的AI基础设施中发挥核心作用。利用该基础设施,由瑞典一批大型企业组成的联盟将借助英伟达的计算能力,助力推动瑞典的数字化进程。
2025-05-29 |
爱立信
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英伟达
,
AI
黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展,引领机器人创新风潮
5月27日-29日,亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展,并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区(展位号:4N2-5)重磅展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。
2025-05-29 |
黑芝麻智能
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机器人
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新加坡亚洲科技展
【原创】华强北会不会再次毁了AI眼镜?
几年前,当VR眼镜走热之初,凭借强大的供应链优势,华强北迅速推出了大量低价版VR眼镜(盒子),其批发价可以达到四五十元,甚至更惊人的9.9元。“滥价”的VR眼镜虽然让山寨生产者们赚的盆满钵满,但是却给消费者带来了极差的VR体验,
2025-05-29 |
AI眼镜
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华强北
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业?
据媒体报道,特朗普政府已要求提供EDA软件的美国公司停⽌向中国出售服务,这是美国为阻碍中国发展先进芯⽚⽽采取的最新举措昨日有报道说西门子 EDA(Mentor)已暂停对中国大陆的支持与服务,部分技术类网站已对中国区用户关闭访问权限。
2025-05-29 |
西门子
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EDA
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芯片产业
颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?
深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域,这项技术不可或缺。通过深度感知技术,可以准确获取目标物体的位置信息,有助于实现自适应和智能化操作。
2025-05-29 |
iToF
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安森美
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深度感知
AI为EDA插上智能之翼,加持国产芯片设计创新
5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,
2025-05-28 |
AI
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EDA
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芯片设计
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合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
德州仪器宣布与英伟达合作,推动 AI 基础设施实现高效配电
德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。
2025-05-28 |
德州仪器
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英伟达
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AI
迎接工业革命浪潮:重塑传统系统,迎接未来机遇
过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。
2025-05-28 |
工业革命
TITAN Haptics打破触觉壁垒:构建开放生态系统
TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程
2025-05-28 |
TITAN Haptics
新型功率器件的老化特性:HTOL高温工况老化测试
随着技术的不断进步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而,这些器件在长期连续使用后会出现老化现象,导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性,成为行业关注的焦点。
2025-05-28 |
功率器件
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HTOL
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