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u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

2025-08-01 | u-blox, 三频GNSS模块, ZED-F20P

AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

2025-08-01 | AMETEK CTS, 功率放大器, CBA80M1G

Axelera AI与研华合作，将数据中心的推理能力扩展至边缘设备

在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品，可提供各种外形规格

2023-03-10 | Axelera-AI, 研华, 数据中心

罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)

为客户提供持续的产品支持，覆盖未停产及停产元器件

2023-03-10 | 罗彻斯特电子, 思佳讯, Skyworks

BeagleBoard.org®推出的BeaglePlay®为使用计算机进行开发带来乐趣

连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接，并提供软件和性能特点支持，为开发工作带来乐趣！

2023-03-10 | BeagleBoard.org, BeaglePlay

软通动力与福建联通签署战略合作协议，加速布局福建省数字化产业

双方本着"优势互补，互利共赢"的原则，围绕工业互联网、数字乡村、智慧安全、云服务、智能制造、企业数字化转型、产品联合研发等领域展开全面合作，共推福建省数字化产业建设。

2023-03-10 | 软通动力, 福建联通

派能科技获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书

2023年3月3日，上海派能能源科技股份有限公司（以下简称派能科技）获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书。

2023-03-10 | 派能科技, TUV莱茵, 钠离子电池

Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。

2023-03-10 | Dymax戴马斯, 光固化材料, 可穿戴智能设备

Ooredoo与华为签署移动金融合作协议

在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会（Mobile World Congress 2023）上，Ooredoo集团与华为签署合作协议，在其现有全球子网独家选择华为Fintech（移动金融）技术平台，为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。

2023-03-10 | Ooredoo, 华为

沃尔沃集团在三大洲设立创新中心，加速推进可持续交通发展

沃尔沃集团的CampX是一个全球概念，旨在通过与创业公司合作，加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心，分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。

2023-03-10 | 沃尔沃, CampX

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

2023-03-10 | 芯和半导体, 设计工具, 3D-InCites, EDA

sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP，以帮助快速的跟踪功率关键设计

为了加快客户的设计时间，sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP，可用于最受欢迎的工艺节点。

2023-03-10 | sureCore

英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位

王锐高度评价了TECNO MEGABOOK系列笔记本电脑，并对TECNO OneLeap的无缝连接印象深刻

2023-03-10 | 英特尔, MWC, TECNO

探索“绿色计算”前沿技术，清华AIR、英特尔联合发力

在建设“数字中国”的过程中，作为算力基础设施之一，数据中心起着重要的支撑作用。为了满足不断增长的算力需求，数据中心的数量逐渐增加，规模不断增长，能耗和碳排放也在攀升。

2023-03-10 | 英特尔, 清华AIR

意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

2023-03-10 | 意法半导体, NB-IoT, ST87M01

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案

瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

2023-03-10 | 瑞萨电子, Embedded-World, Helium

Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

现在可提供该传感器样片，帮助设计师达到新的安全和效率标准

2023-03-10 | Allegro-MicroSystems, 传感器, ACS37601