跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中,声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
着力发展新质生产力 联想控股2024上半年收入2,334亿元
8月30日 — 联想控股股份有限公司(「联想控股」或「公司」;3396.HK)于今日公布截至2024年6月30日止6个月(「报告期」)未经审计简明综合中期业绩。
2024-09-02 |
联想控股
共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012
GM45012 是双路的轨到轨输入和输出,单电源供电的运算放大器。它具有非常低的失调电压,低输入电压(2.7V-5.5V)和电流噪声,以及宽信号带宽。
2024-09-02 |
共模半导体
,
GM45012
实至名归!意法半导体NFC芯片ST25R100荣获2024 IOTE金奖创新产品奖
近日,作为IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站同期活动,IOTE金奖2024创新产品评选活动隆重揭晓。
2024-09-02 |
意法半导体
,
NFC芯片
,
ST25R100
Trianz与AWS达成战略合作协议,彻底改变云采用和管理方式
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了全面战略合作协议(SCA),旨在改变云迁移、现代化、管理和最大化的格局。
2024-09-02 |
Trianz
,
AWS
铸就产线安全品质,TÜV 南德为恒翼能颁发CE认证证书
8月28日,全球知名的第三方检测认证机构TÜV 南德意志集团(以下简称"TÜV 南德")为广东恒翼能科技股份有限公司(以下简称"恒翼能")锂电池化成分容产线颁发CE-MD和CE-EMC认证证书,标志着恒翼能锂电池生产线符合欧盟机械安全标准,为其进一步拓展全球市场奠定了坚实的基础。
2024-08-30 |
TÜV 南德
,
恒翼能
Telkomsel引领印尼5G发展 将登巴萨和巴东建设成不间断连接的5G城市
Telkomsel加速Hyper 5G网络扩张,在登巴萨和巴东共建立225个5G站点,支持经济和旅游业发展。
2024-08-30 |
Telkomsel
,
5G
软通动力与英特尔达成战略合作,共建未来智能世界
8月28日,H•I³ AI探索峰会2024(AI Discovery Summit 2024)在广州黄埔隆重召开,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与英特尔(中国)有限公司(以下简称"英特尔")在此次峰会达成重磅战略合作。
2024-08-30 |
软通动力
,
英特尔
是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标(EEI)法规要求的测试方案
是德科技和SmartViser联合推出用于测试智能手机和平板电脑的能源效率,以满足标签法规要求
2024-08-30 |
是德科技
,
SmartViser
迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证
全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL C(D)架构,适用于电池管理系统(BMS)、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能中。
2024-08-30 |
迈来芯
,
传感器
HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2024-08-30 |
HOLTEK
,
MCU
英飞凌亮相2024 PCIM,以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化
8月28-30日,英飞凌(Infineon)亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”,围绕“数字低碳,共创未来”的品牌愿景,展示了其涵盖范围广泛的硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率电子产品组合,其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。
2024-08-30 |
英飞凌
,
2024 PCIM
英飞凌推出全新边缘AI评估套件,利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件,适用于嵌入式边缘人工智能(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。
2024-08-30 |
英飞凌
信而泰重磅发布10G多速率光电组合TSN网络测试模块
信而泰作为业界优秀的测试解决方案提供商,紧跟TSN技术发展。在Renix3.3.0版本推出10G多速率光电组合TSN网络测试模块V2-10G-4M-TSN。
2024-08-30 |
信而泰
,
V2-10G-4M-TSN
时代速信发布双通道接收SiP模块
深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP(System in Package)模块,该产品属于T/R模组系列化型谱产品,适用于雷达及电子战领域。
2024-08-30 |
时代速信
,
SIP
,
SX7002
普利赛斯全新422WM称重模块,即将亮相中国(上海)国际传感器技术与应用展览会
普利赛斯推出全新的422WM称重模块,全不锈钢外壳,内置过载保护功能,确保坚固耐用,有效提升使用寿命,并提供长期稳定可靠的测量结果,并且其灵活多变,安装简便的特点满足不同行业和场景的称重需求。
2024-08-30 |
普利赛斯
第一页
前一页
…
347
348
349
…
下一页
末页