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AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，
2025-05-28 |
AI
,
EDA
,
芯片设计
,
合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
携手斑马智行，黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合
第十八届北京国际汽车展览会如火如荼进行中。4月26日，黑芝麻智能参展期间再度公布产业链新伙伴，与斑马智行达成单芯片跨域融合平台项目合作。基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片，斑马智行部署Banma Hypervisor，构建智驾、座舱、整车数据交换等跨域应用底层软件架构，
2024-04-28 |
斑马智行
,
黑芝麻智能
,
C1296
TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%
中高端市场布局成效显著
2024-04-28 |
TCL电子
740.6W，天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录
近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造了新的世界纪录。
2024-04-28 |
天合光能
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会
在第十六届重庆国际电池技术展览会开幕之际，杜邦将以“与杜邦共创EV电行之道”为主题亮相此次展会。
2024-04-28 |
杜邦
,
第十六届重庆国际电池技术展览会
2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化
博世展示本土创新，其中诸多首展新品：高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等
2024-04-28 |
2024北京车展
,
博世
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
2024-04-28 |
航盛
,
高通
意法半导体公布2024年第一季度财报
·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元
2024-04-28 |
意法半导体
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
4月26日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议，进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作，助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇，合规、高效地进入更多目标市场，加速抢占市场份额。
2024-04-28 |
TUV莱茵
,
先导智能
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
2024-04-28 |
黑芝麻智能
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风河
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Tier1
,
北京车展
Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）
此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
2024-04-26 |
Syensqo
,
全球半导体气候联盟
,
SCC
Hanarey首次推出高性能光固化设备
提升固化效率
2024-04-26 |
Hanarey
,
Hanarey SC-225
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作
舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录
2024-04-26 |
舍弗勒
,
西门子
,
人工智能
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。
2024-04-26 |
思特威
,
CIS
【原创】从研讨会看晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局
4月11日，晶心科技（Andes Technology）在深圳举办了研讨会，通过宣讲和现场展示的形式介绍了晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局，随着RISC-V逐渐被产业接受走热，晶心科技也在RISC-V高歌猛进，并在全球市场中占据了重要位置。
2024-04-26 |
晶心科技
,
RISC-V
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。
2024-04-26 |
Mediatek
,
天玑汽车平台
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