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u-blox推出三频GNSS模块，助力机器人规模化快速部署

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。

2025-08-01 | u-blox, 三频GNSS模块, ZED-F20P

AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

2025-08-01 | AMETEK CTS, 功率放大器, CBA80M1G

英飞凌发布ModusToolbox™ 3.0，通过支持同步调试简化双核应用的开发

为帮助客户简化总体设计、加快产品上市，英飞凌科技股份公司宣布推出ModusToolbox™3.0，这款改进后的ModusToolbox开发平台加强了对多核项目工作流程的支持。

2022-10-18 | 英飞凌, ModusToolbox

爱芯元智荣获2022年度北京市知识产权试点单位认定展现核心专利布局成果

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日北京市知识产权局发布的《关于认定2022年度北京市知识产权试点示范单位的通知》中，爱芯元智成功入选，被认定为2022年度北京市知识产权试点单位。

2022-10-18 | 爱芯元智

亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区

今日，上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。

2022-10-18 | 亿铸科技

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的无线电动工具USB PD接收方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP33772芯片的无线电动工具USB PD接收方案。

2022-10-18 | 大联大友尚集团, Diodes, AP33772

Codasip任命大中华区总经理以推动区域内可定制RISC-V处理器技术发展和应用

Codasip日前宣布：已任命胡征宇（Julian Hu）为该公司大中华区总经理，以进一步满足区域内客户对可定制RISC-V处理器的强劲需求，并通过更完善的技术支持组织架构来助力本地区客户取得成功。

2022-10-18 | CODASIP, RISC-V处理器

罗德与施瓦茨率先推出CTIA授权的支持多到达角功能的5G FR2毫米波测试系统

罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。

2022-10-18 | 罗德与施瓦茨, multi-AoA, CTIA

亚马逊云科技和普华永道宣布在中国加强战略合作

发力人工智能及安全合规两大方面，聚焦重点垂直行业

2022-10-18 | 亚马逊云科技, 普华永道, 人工智能

罗德与施瓦茨R&S ATS1500C汽车雷达测试暗箱的独特功能发布新选件，提高测试效率和灵活性

罗德与施瓦茨的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选件和新的馈源天线。这些功能支持在较宽的温度范围内进行温控测量，以及对两种极化的并行测试，以此提高测试效率和灵活性。

2022-10-18 | 罗德与施瓦茨

飞利浦Hue系列携渐变灯具新品与合作伙伴，营造全景光视听盛宴

全球照明领导者昕诺飞发布一系列全新飞利浦Hue智能照明产品及合作信息，以独特的灯光设计方案不断优化全景光智能照明体验。

2022-10-18 | 飞利浦

宁德时代与Primergy签署协议，为Gemini项目独家供应电池

10月18日，宁德时代宣布与美国公用事业和分布式光伏+储能开发运营商Primergy Solar LLC (Primergy)达成协议，为Gemini光伏+储能项目独家供应电池。

2022-10-18 | 宁德时代, Primergy, Gemini

安霸与智华科技携手助力传祺影酷座舱超感交互系统配套量产

Ambarella携手苏州智华汽车电子共同宣布，智华科技基于安霸CV25的座舱超感交互系统已在传祺影酷车型上量产交付，实现了汽车智能座舱多元视觉感知技术，

2022-10-18 | 安霸, 智华科技

e络盟携手英飞凌发起“内核”设计挑战赛及同主题网络研讨会

比赛鼓励参赛者使用ModusToolboxTM 3.0构建多核项目工作流程来探究PSoC™ 6微控制器内核

2022-10-18 | e络盟, 英飞凌

基于硬件加速的超低功耗边缘智能，让头疼的“云端求助”走向本地自主化决策

人工智能日益普及的今天，越来越多的终端设备依靠云端的“大神”（中心算力）实现各种智能功能。然而从传感器、摄像机和麦克风收集数据，然后将数据发送到云端实现推理算法，再将结果送回到边缘。

2022-10-18 | ADI, 人工智能

Teledyne e2v外设丰富的四核ARM®Cortex®-A72宇航处理器为星载成像和人工智能提供巨大的推动力

这款高灵活性的耐辐射宇航处理器可帮助实现数据和通信密集型应用

2022-10-18 | Teledyne-e2v

高通联合雷蛇和Verizon推出搭载骁龙G3x平台的5G手持游戏设备

Razer Edge 5G是全球首款搭载先进的第一代骁龙®G3x游戏平台的设备。

2022-10-18 | 高通, 雷蛇, Verizon