为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe™）固态硬盘（SSD）和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核；M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。

Sennheiser公布了其最新的入耳式耳机，名为IE 300。该公司表示，这款耳机经过精心打造，可在旅途中提供细致自然的声音。IE 300使用了全新的7mm Extra Wide Band换能器，以获得均衡的声音和音质精度，目标人群是那些追求高保真聆听体验的音频爱好者。

CES 2021 期间，宏碁（Acer）发布了多款采用 AMD 锐龙 5000 / 英特尔 H35 系列处理器、以及英伟达 GeForce RTX 30 系列独立显卡的笔记本电脑新品。

XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。

ODI最近对较旧的Teslas Model S和Model X车辆提出的信息要求突显了工作负载疏忽，其中基于NVIDIA Tegra 3处理器和集成8GB eMMC NAND闪存的主控制单元（MCU）遇到了问题。