Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出名为DesignShield（设计安全盾）的开发工具，进一步增强FPGA系列产品的安全性，防止CPI被恶意提取。

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

晶心科技率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬件安全处理器PUFiot，导入晶心科技具数字信号处理能力的D25F CPU及其应用平台AE350，并成为晶心科技AndeSentry™安全框架的一部分，为RISC-V芯片生态链带来更完整的安全解决方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。

作为业内领先的半导体制造商，台积电（TSMC）刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的 2021 线上技术研讨会期间，台积电研发高级副总裁米玉杰（Y.J. Mii）博士陆续介绍了 N6、N5、N4 和 N3 工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度，我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。

接任英特尔CEO仅几个月后，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于五月早些时候访问了英特尔子公司Mobileye位于以色列的总部。基辛格深入了解了Mobileye自动驾驶汽车（AV）技术的最新进展，参观了正在建设中的Mobileye新园区，并与英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授亲切会谈。

超紧凑型开关稳压器模块：Recom的RPMH-1.5系列是1.5A非隔离式开关稳压器电源模块，外形尺寸仅为3.75 mm，可在-40°C至+100°C温度范围内工作而无降额。这款开关稳压器特别适合必须有效处理高环境温度以确保安全的应用，比如电动汽车、工业运输和太阳能电池板。