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从3nm到SoW-X,台积电技术研讨会释放未来5年半导体重要走向!
今天,台积电2025技术研讨会中国站在上海召开,一大批台积电生态伙伴应邀参会,在本次大会上,台积电分享了以下重要技术信息,透露了未来5年半导体工艺技术重要演进信息。
2025-06-25 |
台积电
,
SoW-X
,
半导体
NetApp任命颠覆性创新者Syam Nair为首席产品官,彰显其坚定推进大胆产品愿景的决心
智能数据基础设施企业NetApp®(NASDAQ:NTAP)今日宣布任命Syam Nair为新任首席产品官(CPO),此项任命自2025年7月7日(星期一)起正式生效。Nair将接替Harv Bhela,后者在成功领导公司产品战略后已于2025年6月结束任期。
2025-06-25 |
NetApp
,
Syam Nair
朗世公司获TÜV莱茵授权合作实验室资质,深化电动工具领域合作
7月30日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与浙江朗世电器有限公司(简称"朗世公司")举行了授权合作实验室授牌仪式。
2024-08-01 |
朗世公司
,
TUV莱茵
,
电动工具
赋能创芯,共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会(华东)盛大召开!
7月26日,受“格美”台风的影响,上海结束了多日的酷暑,风雨如织,凉爽怡人。“赋能创芯,共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会(华东)在忐忑和期待中顺利召开,华东区域近200家知名代理商和终端客户坚定地齐聚发布会现场,航顺芯片与合作伙伴们于风雨中共筑梦想,同绘壮丽的MCU蓝图。
2024-07-31 |
航顺
,
HK32MCU
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
2024-07-31 |
ASIC IP
,
FPGA
芯海科技CSCE2010 的低功耗 IO设计
移动电子设备通常都是内嵌电池供电,设备的使用/待机时间时刻影响着用户体验。而低功耗的芯片设计,能够极大的降低电子设备的系统功耗,是提升设备续航能力的关键。
2024-07-31 |
芯海科技
,
CSCE2010
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核,提高实时控制精度和执行能力
dsPIC33A DSC采用32位架构,搭载双精度浮点运算单元和 DSP引擎,可在时间关键型应用中加快计算速度
2024-07-31 |
Microchip
,
dsPIC
美光宣布量产第九代 NAND 闪存技术产品
业界领先的美光 2650 NVMe SSD(基于第九代 NAND 技术)已批量出货
2024-07-31 |
美光
,
Nand
康普将向安费诺集团出售室外无线网络和分布式天线系统业务
全球领先的网络连接解决方案提供商康普近日宣布,公司已签署一项最终协议,将其室外无线网络(OWN)部门以及网络、智能蜂窝和安全解决方案部门下的分布式天线系统(DAS)业务出售给安费诺集团。
2024-07-31 |
康普
,
安费诺集团
Sondrel 的 SFA 100 是边缘人工智能的理想选择
为全球领先技术品牌提供超复杂定制芯片的领先供应商 Sondrel(AIM:SND)对其 SFA 100 进行了优化,使其成为电池供电、边缘人工智能应用的理想选择。
2024-07-31 |
Sondrel
,
边缘人工智能
,
SFA 100
科创板开市五周年|芯海科技荣获“年度最具创新力科创板上市企业”
7月26日,由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办的“科创板开市五周年峰会”在上海隆重举行。本届峰会以“新创驱动 质领未来”为主题,同期还举行了“科创家之夜”暨颁奖典礼,揭晓了“科创板开市五周年评选”榜单。芯海科技荣登该榜单,喜获“2024年度最具创新力科创板上市企业”殊荣。
2024-07-31 |
芯海科技
亚马逊云科技启动"智能家居与智能产品创新加速计划"
在"亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会"上,亚马逊云科技宣布正式启动"智能家居与智能产品创新加速计划",该计划旨在进一步推动生成式AI技术与行业的深度融合,加速创新方案落地,为智能家居与智能产品行业数智化升级注入新动力。
2024-07-31 |
亚马逊云科技
,
智能家居
IBM 发布《2024年数据泄露成本报告》:企业数据泄露成本创新高,AI和自动化成为"数据保卫战"突破口
知识产权盗窃激增;超过三分之一的数据泄露事件涉及影子数据
2024-07-31 |
IBM
,
AI技术
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自动化
TÜV南德为南京恒立颁发SIL 2/PL d功能安全证书
日前,南京恒立智能技术有限公司(以下简称"南京恒立")主体采用Cat.3架构的安全控制器HLEC-C3-7053获颁TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")基于IEC 61508(SIL 2)及ISO 13849(Cat. 2/3, PL d)标准的功能安全证书。
2024-07-31 |
TUV南德
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南京恒立颁
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安全控制器
Canva将收购生成式人工智能平台Leonardo.AI,为所有组织带来领先的视觉人工智能技术
公司继续加快投资和开发步伐,Canva AI产品现已被使用超过70亿次
2024-07-31 |
Canva
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Leonardo.AI
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生成式人工智能
HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN宽电压32-bit MCU
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm® Cortex®-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。
2024-07-31 |
HOLTEK
,
MCU
喜报!国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品流片和测试成功
近日,经过研发人员的刻苦攻关和反复测试,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。
2024-07-31 |
国芯科技
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MCU
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CCFC3012PT
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