跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列
为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求,金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身,助力客户简化系统布局,提升整体可靠性。
2025-05-15 |
金升阳
立錡科技全新推出低功耗.高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器
立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器,专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。
2025-05-15 |
立錡科技
,
RT9125
,
放大器
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
2021-08-05 |
英飞凌
,
快充
,
碳化硅
浪潮云蝉联中国政务云服务运营市场占有率第一
近日,全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新,走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》,数据显示:浪潮云以14.3%的市场份额占比,蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。
2021-08-05 |
浪潮云
Bossard柏中助力霍尼韦尔实现智能工厂物流转型
如今,工厂的数字化程度越来越高,不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下,所有系统都能自动完成工作,几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂,即所谓的“智慧工厂”,通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。
2021-08-05 |
Bossard
,
霍尼韦尔
,
智能工厂
IDEMIA在NIST飞行登机模拟测试中名列前茅,高精确度算法大放异彩
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布,在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中,该公司在乘客身份识别领域排名第二,证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。
2021-08-05 |
IDEMIA
,
NIST
Power Integrations推出600V Qspeed二极管可替代汽车应用中的SiC元件
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容,具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能,但并不会增加成本。
2021-08-05 |
Power-Integrations
,
Qspeed
,
QH12TZ600Q
Diodes 公司的可调式线性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信号完整性
Diodes 公司推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器,进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视,先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求,同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。
2021-08-05 |
Diodes
,
ReDriver
,
PI3DPX8112
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解决方案。
2021-08-05 |
大联大品佳集团
,
Infineon
,
USB-PD
英特尔:2025年生产1.8纳米芯片
据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。
2021-08-05 |
英特尔
,
芯片
谷歌发布八月Android安全补丁 共计修复33个漏洞
本周一,Google发布了适用于 Android 系统的新一轮安全补丁,共计修复了 33 个漏洞。根据Google官方公告,最大的威胁来自于 Media Framework 漏洞,可能允许本地恶意应用程序控制隔离的应用程序数据,完全绕过操作系统防御。受影响的设备不会因漏洞而无法使用,只是如果漏洞被利用,它们的完整性会受到损害。
2021-08-05 |
谷歌
,
Android
Edge 93 Beta发布:引入标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏等功能
微软今天宣布推出了 Edge 93 Beta 版本。最新的 Edge 93.0.961.11 引入了诸多新功能,包括标签群组、垂直选项卡模式下隐藏标题栏的能力、轻松进入画中画 (PiP) 模式的能力等等。
2021-08-05 |
微软
泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(下篇)
在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造。
2021-08-05 |
泛林
,
半导体制造
,
晶圆加工
Quanergy展示业界首款基于OPA的100米范围固态激光雷达
Quanergy Systems, Inc.是为汽车和物联网领域提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商。公司宣布,其S3系列激光雷达驾驶演示取得圆满成功,S3系列是一种真正的固态激光雷达传感器,采用业界首创的OPA技术和可扩展的CMOS硅制造工艺,以实现面向大众市场的具有成本效益的生产。
2021-08-05 |
Quanergy
,
激光雷达
,
LiDAR
爱立信与麻省理工学院就新一代移动网络研究达成合作协议
在这个由5G驱动并且最终将由6G驱动的新电子技术时代,麻省理工学院和爱立信(NASDAQ:ERIC)正在合作开展两个研究项目,帮助建立新网络基础设施,赋能新一代移动网络所带来的真正革命性用例。
2021-08-05 |
爱立信
,
麻省理工学院
,
移动网络
第七届“互联网+”大赛鲲鹏、昇腾AI、华为云等产业命题启动招募
第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛(简称“大赛”)首次设置产业命题赛道,鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT、消费者云、OpenHarmony产业命题启动招募。大赛期间,华为将提供鲲鹏、昇腾AI算力和赛事指导培训,旨在“以赛促创”,培养造就“大众创业、万众创新”的主力军,并推动赛事成果转化,促进产业新业态形成,服务经济提质增效升级。
2021-08-05 |
华为云
,
鲲鹏
,
昇腾AI
Altair HPC高性能计算融合人工智能及机器学习,驱动技术革新
2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开,此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题,汇集各大知名企业典型的用户案例,共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。
2021-08-05 |
Altair
,
HPC
,
人工智能
第一页
前一页
…
1426
1427
1428
…
下一页
末页