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汽车供应商和原始设备制造商正大力投资软件研发工作,以期增加新的功能和特性,从而实现自主性、电气化和连通性。但通过增加更多的电子控制单元(ECU)来实现这些功能是不可行的,因为这会加剧系统复杂性和成本增加。

有两种方法可整合和简化车辆中的ECU:使用域体系结构或区域体系结构。域体系结构整合了支持汽车特定功能的ECU的子集,而区域体系结构则基于其在汽车中的位置(例如:右前区)整合ECU。尽管使用这两种方法可以最小化系统复杂性并节约成本,但区域体系结构简化了处理过程,并有助于进一步最小化车内布线。

图1区域车辆体系结构说明

将DRA821U用作汽车中的中央网关或区域网关的区域体系结构

图1:将DRA821U用作汽车中的中央网关或区域网关的区域体系结构

为支持区域体系结构,应设有在特定位置内的ECU之间维护现有的控制器局域网(CAN)和本地互连网络(LIN)通信的区域网关,同时还使用高带宽千兆位以太网连接到中央网关和其他区域网关。

汽车行业已显现出:网关系统支持和桥接多个接口至关重要。DRA821处理器赋予网关灵活的车辆联网功能,以管理车辆中爆炸式增长的数据量。其具有包括传统型CAN和LIN、高速PCI Express和支持时间敏感型网络(TSN)的以太网交换机在内的丰富多样的网络接口,以支持区域体系结构。

当利用区域体系结构的其他功能时,在整合非安全关键和安全关键的ECU时可能会遇到限制。供应商在增加功能的同时追求最大限度地降低复杂性,请务必牢记混合关键性(在一个芯片内支持安全关键和非安全关键操作的功能)。对于网关,混合关键性有助于维持区域之间的有效网络(例如与制动系统通信的ADAS高级驾驶辅助系统计算模块),同时还增加了云连通性等功能。

TI通过在DRA821处理器上使用大量的防火墙来实现混合关键性,以免受干扰。该器件总共具有四个Arm®Cortex®-R5F微控制器(MCU)内核,可支持具备时效性的任务的运行,且可同步运行以支持安全性。防火墙将这些MCU内核以及CAN/LIN、片上存储器和芯片其余部分的双数据速率接口连接起来,可支持安全关键功能。无需使用单独的应用处理器,您可利用与安全关键功能隔离的双Cortex-A72内核来管理与云连接等功能,以创建新的业务模型和更好的用户体验,包括无线更新和预测性维护。利用DRA821的无干扰性能将关键功能和非关键功能分离开来,鼓励将创新功能集成到网关中,同时最大程度地降低了车辆网络的复杂性。

在性能要求和功能不断发展的同时,将总成本降至最低的目标仍然保持不变。除功能安全所需的安全MCU外,网关还需要外部以太网交换机来支持新型车辆体系结构。DRA821可集成安全MCU和外部以太网交换机,以节省系统成本,同时还支持基于区域的车辆体系结构,如“基于Jacinto DRA821处理器的汽车和物联网网关参考设计”所示。

凭借在汽车行业多年的经验,我们知晓在不同性能点上扩展客户的软件功能极其重要。重用软件的能力使汽车供应商可以最大程度地减少软件研发并缩短上市时间,而不必从零开始使用另一种处理器。DRA821旨在为广泛的中央、域或区域网关的车辆实现高级联网。

通往更安全、更清洁、更互联的汽车之路还仍有许多挑战。供应商必须在不断创新的同时管理不断增长的系统需求,同时还需意识到系统成本和复杂性。采用具有可扩展特性的产品和评估模块以启动软件开发,DRA821这一片上系统可为功能丰富的车辆网关系统带来高效的联网和混合关键性。

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泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品,将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品,GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。

光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而,随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现,光刻胶剥离工艺的复杂度也在不断提升。目前来看,在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点上,很多需求已经或正在得到解决。然而,针对特种技术200mm晶圆的工艺挑战,包括射频滤波器、电源、读出磁头和数字打印等,很多领先的设备代工厂和制造商并没有有效的解决方案。300mm和200mm晶圆工艺的技术难点有所区别,相对而言后者更注重低温处理、薄厚抗蚀层、剥离替代材料和多种衬底材料的处理。

泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术

剥离技术的应用贯穿整个工艺流程,而不同工艺阶段的应用需求不同,这种情况下就需要有一套能处理多种应用的系统。

泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术

泛林集团GAMMA GxT是行业领先的多工位和多工艺解决方案,适用于高级去胶应用,具备较高的可靠性和生产率。在同一平台执行多个工艺步骤有助于最大限度地提升灵活性和生产率。为实现这一点,该系统采用多工位顺序加工(MSSP)架构,可独立控制温度、射频功率和各种化学成分。得益于更强的源技术和更快的晶圆加热速度,该系统在块体和离子植入光阻剥离应用中都能实现零残留、高产能和低缺陷率。

配备灵活的气体控制盘,可选配多种化学物质:

 传统氧气/氮气,适用于薄DUV光刻胶层(i-line光刻用超过10µm厚、无定形碳灰)块体的剥离

 CF4高剂量植入剥离和聚合物去除

 氢气或合成气(FG),适用于HDIS以及低硅或残留物清理

由于可在最低110°C的低温环境下去除残胶,且标准加工支持的温度范围广,该系统可用于半导体和高级硬盘应用领域的各种特种技术工艺。得益于业界领先的高产能(最高350wph)和低占地面积,该系统的生产率表现也非常优异。

泛林集团GAMMA GxT系统专为200mm特种技术市场设计,可解决该领域面临的诸多痛点,并提供极高的可靠性、生产率和灵活性。

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前不久,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确了对新能源汽车产业链多领域的鼓励支持,展示出一个非常积极的信号:此后国内新能源汽车的发展方向将覆盖全产业链、全场景并向能源的多元化发展。可以说,新能源汽车既是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向,也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。

Bloomberg预测,2038年新能源汽车的销量将超过燃油汽车销量

Bloomberg预测,2038年新能源汽车的销量将超过燃油汽车销量

自国家补贴从去年开始大幅退坡之后,新能源车市场经过了去年下半年到和今年上半年的下滑和盘整,开始进入到更为健康和良性的产品和市场驱动的阶段。“提高新能源汽车核心技术,是我们与发达国家品牌抗衡的必要条件。”富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新在近日的一次活动中表示。如何加强新能源汽车核心技术?作为全球高性能非易失性存储器领导厂商,富士通半导体的铁电随机存储器产品(以下简称FRAM)针对车载应用首重安全性的考量,其自2017年开始先后推出的多款适用于车载应用的FRAM产品通过扩大运行温度范围零下40度~125℃)及进一步提高产品可靠性等多种手段,目前已成功打入众多Tier-1、Tier-2整车厂的供应链。

直面新能源汽车存储痛点

近年来,我国新能源汽车产业发展迅速,成为汽车产业的重要增长点,据2018年新能源车销量统计显示,TOP20中有11个品牌来自中国。新能源汽车销量的快速增长自然带动相关汽车电子产业链的发展由于采用电力驱动,新能源汽车的结构有别于传统的燃油汽车,动力电池、电池管理系统(BMS)整车控制单元(VCU)三大系统成为汽车的核心功能部件,汽车电子成本相比于整车价值的占比进一步提升。

2018年新能源汽车销量统计

2018年新能源汽车销量统计

“我们认为高性能存储器FRAM将是提高这些核心技术的关键元件。无论是BMS,还是VCU,这些系统都需要实时和连续地对当前状态信息进行监控,记录和分析处理。”冯逸新表示,“因此,需要提高存储器性能和耐久性设计。只有非易失性、高速、高读写耐久性的车规级的存储器FRAM才可以满足所要求的可靠性和无迟延的要求。”

BMS和VCU是新能源汽车的核心技术

BMS和VCU是新能源汽车的核心技术

BMS是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带,其主要功能包括:电池物理参数实时监测;电池状态估计;在线诊断与预警;充、放电与预充控制;均衡管理和热管理;等等。“举个简单的例子,电池单元电量一般维持在30%~75%之间表示正常运作,如有不均衡的情况需从别的单元补充过来,这时系统需要检测记录电池单元的电量、温度、电压、电流等等数据,而且单次监测记录的时间不能间隔太长。这也就意味着,BMS的数据记录与写入同样非常频繁,对非易失性存储器的写入次数要求比较高。”冯逸新说到。

FRAM在电池管理系统BMS中的应用

FRAM在电池管理系统BMS中的应用

同时在实际工作中,BMS系统不仅会以每秒或每0.1秒的频率去记录电池单元的电压,温度和电流等当前数据,而且要监控电池的短期(最后几个充电周期)和长期(整个使用寿命)的状态,这对最大程度延长电池使用寿命至关重要。“针对这些独特要求,还需要提高存储器性能和耐久性设计。因此非易失性,高耐久性,高速的车规级FRAMBMS的理想选择。目前已经有一些中国的客户开始采用富士通3V SPI 128Kbit,256Kbit,2Mbit 和 5V SPI 64Kbit的FRAM。“冯逸新透露。

与之相似,VCU系统则需要以每秒一次的速度去记录汽车行驶的当前状态以及发生故障时的变速器挡位、加速状况、刹车和输出扭矩等信息,而采用FRAM可以通过更简单的软件进行存储与读取,同时保证高速和高可靠性。“截至目前,中国的新能源汽车和低速代步车VCU系统已经开始使用富士通64Kbit SPI FRAM。”冯逸新介绍,“同时,今年5月富士通最新推出了车规级产品MB85RS2MLY,可在-40°C至+125°C温度范围内达到10兆次读/写次数,非常适合需要实时数据记录的应用(比如连续10年每天每0.1秒记录一次数据,则写入次数将超过30亿),可谓具有极高的数据写入耐久性和可靠性。“

筑造自动驾驶的坚固后盾

随着汽车智能化的发展,越来越多的车辆搭载了自动驾驶技术。据前瞻技术研究院的数据显示,2019 年国内自动驾驶市场规模为 1125 亿元,预计至 2023 年可达 2381 亿元,年复合增长率达到 20%。对于各大车企来说,作为新生事物的新能源和自动驾驶可以说是同一时间起步,其较传统燃油汽车更加简单的电控系统与整车架构都展现了这个组合极高的契合度,目前很多刚上市的新款新能源汽车都已经达到了L2自动驾驶级别。“事实上,自动驾驶、或者说ADAS(高级驾驶辅助系统)的本质是汽车与环境的对话,通过传感器采集数据、存储器记录数据、处理器运算数据以及反馈等过程实现。而这些过程都需在极短的时间内完成,除了高速以外,关键中的关键——可靠性必须保证!”在谈到自动驾驶技术时冯逸新表示。

自动驾驶的三大核心技术

自动驾驶的三大核心技术

ADAS是无人驾驶的前奏,也是现阶段市场的核心所在。当无人驾驶持续不断抢占头条时,高级驾驶辅助系统ADAS悄悄地掀起了一股变革浪潮,从根本上改变着传统汽车的操控方式和用户体验。自动驾驶的冗余度和容错性特性,要求越是高阶的自动驾驶需要越多的传感器。冯逸新指出:“ADAS的所有子系统,如传感器、摄像机、CAN通信、车载HMI等必须实时和持续地存储当前状态信息进行实时监控、记录、分析或处理。在如此严苛的规范下,具备非易失性、高速写入以及高度写耐久性的FRAM存储器正好满足自动驾驶所要求的可靠性和无迟延的要求!因此,随着ADAS技术愈发成熟,FRAM在该领域的机会也越来越大。

以人工智能决策平台中的智能气囊应用为例,气囊作为大部分汽车的必备配置,对驾乘人员的人身安全起着极大的保障作用。针对智能气囊来说,系统要在气囊被激活驱动后,连续记录气囊是否正常动作以及气囊的动作履历数据,最终将这些数据作为法律依据,来处理事故,追究原因和责任;另外系统还需要实时监控和连续记录空座位信息和乘客的体重,以确保准确,及时启动气囊。“这些要求使FRAM成为理想的选择。目前Tier1continental已经在他们的智慧气囊中采用了FRAM,同样在中国一些客户也已经采用了16Kbit的串口FRAM。”冯逸新透露。

FRAM在智慧气囊中的应用

FRAM在智慧气囊中的应用

此外,在ADAS细分领域的胎压监测(TPMS应用中,富士通已迈出抢占车载应用市场的第一步。据透露,富士通FRAM存储器已经被倍耐力(Pirelli)轮胎率先采用,应用于其所生产机动车轮胎的TPMS系统中,以实现可靠的低功耗、高速写入以及高耐久的数据处理功能。倍耐力是世界上享有盛名的轮胎公司之一,具有100多年历史的倍耐力轮胎本身已成为轮胎业“可靠质量”与“优异性能”的代名词!对此,冯逸新谈到:“TPMS要对轮胎的压力进行实时和连续监测,如有充气不足,立即发出警报。胎压监测安装在高温,高压的苛刻环境中,电池不易更换,为了延长电池寿命,使用低功耗存储器是必要条件。这些要求使FRAM成为胎压监测的理想选择。”

成本大比拼,FRAM真的贵吗?

尽管FRAM比传统的Flash、EEPROM在读写耐久性、写入的速度和功耗等方面都更具有优势,但其同样有着成本较高、容量不高的不足。“一般而言,某些制造商可能由于成本的因素不选用FRAM,而选用EEPROM代替,但其实未必真的能节约成本。”冯逸新解释,“他们往往没有意识到FRAM与EEPROM的工作方式存在很大差异。”

FRAM相较EEPROM具有更优秀的耐久性

FRAM相较EEPROM具有更优秀的耐久性

如上图所示,FRAM的写入次数约为EEPROM的107倍,这表示在同样的写入次数需求下后者需要的整体容量要大得多。假设FRAM是4KB容量,虽然小,却允许在整块存储器的同一区域中重复地写入1013次数据。相反EEPROM容量可以远比4KB大,但受写入次数的限制(仅106次),如果整块存储器中A区域达到写入次数限制后,A区域的数据稳定写入将得不到保证,需另外换一个B区域重新写;那么新旧区域的更换过程就需要Wear Leveling(损耗均衡技术)来控制,这在无形中增加了软件配置成本。

再者,FRAM写入速度约为EEPROM的3万倍,在断电等特殊情况发生时,前者能够在极短时间内(0.00015ms左右)写入数据并保存,而后者为了保证断电瞬间仍能记录数据,就常常需要选用超级电容在电路中 “补电”,这又是一笔成本的开销。而且,为了预留充足的写入次数,特别像BMS这样频繁记录数据的应用中,EEPROM的容量需求越大,成本也就水涨船高。换言之,EEPROM的成本就相当于自身容量+电容+软件,这样跟FRAM对比就并没有太大成本优势了。

采用EEPROM的Car infotainment

采用EEPROM的Car infotainment

此外,FRAM不仅能够进行高速写入,同样也能够实现高速擦除。对此,低功耗和高速的FRAM可以利用小型电池电源,瞬间消去重要数据,从而确保用户的信息安全。这时,FRAM仅需0.1mA的工作电流,就能够在0.3ms的时间内擦除256bit的数据,相比EEPROM拥有显著的优势。

FRAM、EEPROM、FLASH工作电流与消去时间对比

FRAM、EEPROM、FLASH工作电流与消去时间对比

总结

因为中国汽车市场起步较晚,在欧美日韩等相对成熟的汽车市场,汽车品牌已经比较集中,可能只有三四家,而在中国市场,仍然可以看到上百家的汽车品牌商,需求各异。“中国企业若想将对手打败或者说尽量站在同样的位置,就需要跟国际车规级标准看齐,选用更好质量的、更可靠的电子元器件,来设计制造更先进的产品。“冯逸新表示,”通过采用富士通FRAM,车企将再无关键数据存储的后顾之忧!“

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- Creo Ansys Simulation是市场上唯一集成了Ansys高保真度求解器的CAD产品。 

联盟通过使仿真大众化,让仿真主导的产品设计成为数字化转型的基石。 

PTC(NASDAQ:PTC)屡获殊荣的Creo®计算机辅助设计(CAD)软件的最新产品包括第一款使用Ansys(NASDAQ:ANSS)高保真求解器的CAD产品,使用户能够以高度的准确性快速模拟设计结果。Creo Ansys Simulation将仿真带入建模环境,并使一项有助于削减成本、提高质量并且能缩短上市时间的关键技术大众化。此次发布标志着PTC和Ansys战略联盟成立两周年。

如需阅读完整的新闻稿,请点击此处:https://www.ptc.com/en/news/2020/ptc-ansys-deliver-cad-market-innovation-creo-ansys-simulation

关于PTCNASDAQ: PTC
PTC使全球制造商能够通过软件解决方案实现两位数的影响力。这些解决方案使他们能够加快产品和服务创新,提高运营效率并提升员工生产效率。PTC与广泛的合作伙伴网络进行合作,为客户提供各种灵活性,客户可借此灵活地部署其技术,以在本地、云端或通过其纯SaaS平台推动数字化转型。在PTC,我们不只是想象一个更美好的世界,更是要将想象变成现实。

PTC.com  @PTC  推特

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11月21日,华为公司分别与武汉市政府、武汉产业投资发展集团签署合作协议,华为将融合5G、云计算和人工智能等新一代信息技术,高标准建设“武汉云”,为武汉提供智慧城市云基础设施及服务,共同推动武汉数字经济高质量发展。

同日,湖北省委常委、武汉市委书记王忠林,市委副书记、市长周先旺与华为公司轮值董事长胡厚崑,高级副总裁、中国区总裁鲁勇一行座谈。

武汉联合华为全力构建“武汉云”,打造智慧城市新名片

王忠林对胡厚崑一行表示欢迎,感谢华为与武汉携手并肩、共同战疫,大力支持武汉疫后重振。他说,2020中国5G+工业互联网大会20日在汉召开,党中央发来贺信,向大会表示热烈祝贺,明确指出此次大会在湖北武汉召开有着特殊意义。华为与武汉携手共建“武汉云”,正是落实党中央贺信精神,推动武汉数字经济高质量发展的具体举措。

他表示,近几年来,华为深耕武汉,发展迅速,敢打敢拼的企业精神值得我们学习借鉴。华为与武汉有着深厚渊源,许多华为员工毕业于在汉高校,可以说,华为是“武汉的华为”,武汉也是“华为的武汉”,我们全力支持企业在汉发展,与企业共成长、共进步。希望华为加快推进“武汉云”、海思光工厂二期等重大项目建设,在汉发展鲲鹏产业生态,布局更多终端产品,助力武汉突破性发展数字经济,建设智慧城市。

华为公司轮值董事长胡厚崑在发言中首先感谢了武汉市委市政府对华为的支持和指导,他表示,华为早在2007年就在武汉成立了研究所,近年来,在武汉市委市政府的大力支持下,长江鲲鹏生态创新中心,人工智能计算中心等重大项目快速推进,取得了显著成效。

同时,胡厚崑对武汉市政府在疫情期间对于华为复工复产给予的关怀和支持表示感谢。华为也把武汉当成自己的家,很高兴能在武汉抗疫期间贡献力量。他补充说,“武汉仅用了十天的时间,建立了雷神山和火神山医院。华为和运营商一起仅用了72个小时,就建立了覆盖整个医院的5G网络。有了5G连接,远程会诊、远程B超,多功能的医疗机器人就可以得到应用,这为疫情的防治提供重要支撑。”

胡厚崑还表示,中国有目前全球最好的5G网络,工业互联网在行业应用覆盖和企业联接上也取得了可喜进步 ,5G+工业互联网发展正当其时。华为将进一步落实习近平总书记重要讲话精神,按照中央“搭把手、拉一把”号召,依托武汉发展优势,加快推进华为武汉研究所二期、长江鲲鹏创新中心建设,落地全国首个人工智能计算中心,努力把“武汉云”打造成武汉发展新名片。

武汉联合华为全力构建“武汉云”,打造智慧城市新名片

武汉市市委常委、市政府常务副市长胡亚波与华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇进行签署,省委常委、武汉市委书记王忠林,市委副书记、市政府市长周先旺,市委常委、东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺,市委常委、市委秘书长龙良文,华为公司轮值董事长胡厚崑,华为公司中国区副总裁亓震,华为公司湖北省总经理孟少云见证签约。

近年,华为持续深耕武汉,华为武汉研究所、海思光工厂二期、“鲲鹏”计算产业生态等,都在加速布局发展。

4月30日,武汉解封当月,华为便与武汉签订“关于联合打造鲲鹏生态、发展鲲鹏计算产业”的战略合作协议。9月,长江鲲鹏生态创新中心在光谷正式启用。鲲鹏计算产业,是基于鲲鹏处理器构建的全栈IT基础设施,及行业应用及服务,包括PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用等。

“鲲鹏”落户的同时,武汉还与华为签署了《联合打造国家新一代人工智能创新发展试验区战略合作协议》。加上此次“武汉云”,华为与武汉的深度合作日益密切。

来源:华为

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自2016年以来,松下一直在使用LG Display生产的面板展示透明OLED显示器原型和概念。松下去年表示计划在2020年发布其首款透明OLED产品,如其所言,日前松下正式发布了TP-55ZT110和TP-55ZT100透明OLED显示器。

新款透明显示器尺寸为55英寸,分辨率为1920×1080,重量仅为1.75千克。操作温度范围限制在0至40摄氏度。

TZ110的背板包括一个调光单元。该调光单元(由松下开发)可将显示器更改为“黑模式”(black mode),其中调光单元降低了透光率,即降低了电视的透明度,因此通过增加对比度来提高图像质量。 这使得TZ110既适合作为常规显示器,也可以作为透明显示器。

TZ100的厚度仅为3.8 mm,而TZ110则因为增加了调光单元而使其厚度增加为7.6 mm。薄型显示器当然具有很高的吸引力,松下表示,与较厚的透明OLED相比,这种薄型显示器还可以提高透明度并减少反射。

松下推出首款透明商用OLED显示器

松下将于2020年12月开始在日本和其他亚洲太平洋市场销售其新款显示器。松下表示,其在零售商店、博物馆以及商业休息室都有潜在的应用。作为一款商用显示器,其价格可能较高。

松下的新款透明OLED显示器采用LG Display的55英寸全高清OLED显示屏,该显示屏已于2019年投入生产。2019年,LG Display宣布计划将其透明OLED的产量提高一倍,因其有望在商店橱窗、建筑立面和展览空间中得到应用。 还与其他供应商(例如松下和小米)合作,以增加对透明OLED的采用。

来源:投影时代

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伦敦和纽约2020年11月20日 -- 领先型语音平台Red Box今天宣布,与微软(Microsoft)拓展伙伴关系,共同发布其企业语音平台产品Conversa。

Red Box目前已经是通话信息行业中备受青睐的通话服务合作伙伴,参与微软公司Dynamics 365 Sales and Customer Service服务。这次最新的伙伴关系拓展将使其在企业语音业务中占领独特的新高地。这项服务融合了Microsoft Azure和Microsoft AI中的Conversa音频处理能力,同时还得到可进行顺畅无接触实施的云端和本地通话服务的无缝支持。

Conversa提供的本地自行安装功能,加上Azure Cloud云技术的支持,将简化实现“AI-Ready”和实时语音捕捉,服务于亟需获得语音数据的组织。

 “Conversa可以从整个公司的每次通话中捕捉丰富、高质量的语音数据,”Red Box首席执行官Richard Stevenson说道。“凭借市场领先的、平台无关式整装架构以及免费开源的应用编程接口,Conversa可以向各组织提供可轻松设置和下载的数据收集软件,让实时访问和控制语音数据变得更容易,以便充分利用对话智能。”

Red Box最近还宣布推出了面向微软团队的合规录制解决方案GA。

“Conversa作为一个自动配置的企业语音平台,它的推出将带来顺畅的客户体验,”微软Dynamics 365 Sales总经理Ray Smith说道。“Conversa和微软Dynamics 365 Sales对话智能的结合将使各组织能够快速解锁和整合现有通话数据,加入其业务应用程序中或者工作流中,提供关于信息客户参与方面的实时性、可执行性分析。”

关于Red Box 

Red Box是领先的专用语音专家,在帮助组织能够捕获、保护企业范围语音和利用其价值方面拥有30多年的经验。Red Box开发的Conversa是下一代和第一款真正开放的基于微服务的企业语音平台。平台具有革命性的事件驱动型和全球可扩展式架构,以及市场领先的基础架构TCO和无限的水平可扩展性。

Conversa提供对任务至关重要的弹性捕获能力,可从任何对话、任何地方和任何平台上实时捕获丰富、高质量的语音数据和媒体,为客户提供端到端数据控制能力,并让用户自由访问世界上最广泛的领先性AI语音技术生态系统。

Red Box受到很多组织的信任,包括金融服务、联络中心、政府和公共安全部门(包括六家世界顶级银行、85%的全球经纪人、1700个呼叫中心和超过80%的英国警察)领域的领先性组织,我们每天为全球3500多个客户捕获和保护数百万个通话内容。

如需详细信息,请访问www.redboxvoice.com

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FPGA在数据处理中正发挥越来越重要的作用,但是传统上FPGA开发门槛较高,开发工具复杂,因此如何让开发者可以方便快捷地使用FPGA进行FPGA开发是厂商近期工作的重点。

FPGA 是一个“白板”,支持需要定制的苛刻应用,正如领先的云端 SmartNIC 实施一样。FPGA 支持用户满足不断变化的需求。凭借可编程性,系统可以随着需求和标准的变化快速调整,5G 部署的早期阶段以及 Open RAN 实施的初步规划就是如此。此外,FPGA 还有助于推动灵活性创新,是探索下一代技术以及对硬件进行相关验证的最快途径。

在英特尔FPGA技术大会上,英特尔有两个重要发布,一个是发布了最新的英特尔® 开放式 FPGA 堆栈(Intel® OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔® 开放式 FPGA 堆栈(Intel® OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔® 开放式 FPGA 堆栈提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。

加速FPGA应用开发,英特尔有两个重要发布!

图注:查看更多英特尔® 开放式 FPGA 堆栈产品详情

该堆栈是是第二代英特尔 FPGA 平台软件,距离其第一代产品已过去多年。  

据悉,英特尔开放式 FPGA 堆栈是采用开源方法交付的可访问源代码的软硬件代码集合,可支持开发人员根据自身设计要求进行调整。  而且其代码本身将完全开源,并向上溯流至 Linux 内核,面向整个社区开放。 

此外,还有模块化硬件源代码,可与行业标准接口进行组合,支持更加轻松地构建特定于应用的解决方案。 无论您是硬件、软件还是应用开发人员,都可以利用英特尔开放式 FPGA 堆栈 奠定开发基础,从而腾出更多时间进行创新,打造差异化产品。

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“英特尔® 开放式 FPGA 堆栈经过早期客户的成功案例验证了英特尔® 开放式 FPGA 堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

加速FPGA应用开发,英特尔有两个重要发布!

对于任何新的基于FPGA加速平台的开发,包括FPGA硬件设计、英特尔® 至强®可扩展处理器就绪的软件堆栈以及应用工作负载等,都会遇到一个核心挑战,那就是如何分配从零开发和代码重用或IP授权之间的比例。

加速FPGA应用开发,英特尔有两个重要发布!

英特尔® 开放式 FPGA 堆栈为Linux内核提供定制化的软硬件基础设施,解决了软硬件及应用开发人员面临的许多痛点,包括开发FPGA设计(“拿来与定制”)所需的模块化、可组合代码,以及开源上游代码,从而让开源分销商能够为第三方和专有英特尔-OFS平台提供本地支持。简而言之,英特尔® 开放式 FPGA 堆栈为硬件、应用和软件开发人员带来的价值分别是定制化、在整个英特尔FPGA平台的便利的可移植性以及主要操作系统厂商分销的本地支持。

现在,主板开发人员、原始设计制造商和客户都可以利用具有标准接口的统一基础设施开始他们的FPGA硬件开发。应用开发人员可以通过基于英特尔® 开放式 FPGA 堆栈的不同平台之间更强大的可移植性实现更高的开发回报。

英特尔® 开放式 FPGA 堆栈产品的EAP计划将于2021年大部分时间开放。

加速FPGA应用开发,英特尔有两个重要发布!

此外 ,在本次英特尔FPGA技术大会上,英特尔还发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中,带来了更低的单位成本,更快的性能和更低的功耗等好处。

据悉,英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品,与FPGA相比最高可降低50%的核心能耗和成本,与ASIC相比则提升了面市速度,降低了非重复性工程成本。用户可以创建功耗优化、高性能、高度差异化的解决方案。英特尔® eASIC N5X器件也内置了来自英特尔® Agilex™ FPGA产品系列的安全性设备管家(包括安全启动、验证和防篡改功能),帮助客户满足许多应用的关键安全性需求。

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作者:张国斌

2020年,一场突如其来的新冠疫情改变了我们的生活,它加速了数字化,改变了很多科技产品的发展重点,”宅“经济也带来很新的商机,有些市场表现甚至超出了疫情前,例如平板产业,存储产业等。

根据IDC公布的数据显示,2019年全球创造的数据量已然超过45ZB(编者注:1ZB约等于1万亿GB),随着数据迈入ZB,也就是泽字节时代,数据已经从数字化生活的副产品转变为全球经济的驱动引擎,另外 ,5G,人工智能,”新基建“等也催生存储的需求大涨,在”后疫情“时代,新型社交、新型应用更多融合会给存储产业带来什么变化呢?。

11月12日下午,知名桥接芯片设计公司智微科技召开了主题为“后疫情时代高速传输芯趋势“的2020新品在线发布会,分享了智微科技对后疫情时代存储技术发展的洞见,同时也推介了智微科技针对远端备份、在线存储的看法与相应的芯片解决方案。

智微科技董事长兼总经理刘立国在致辞中介绍了本次发布会的三大重点内容:后疫情是时代智微科技应对大环境的策略和产品布局;应对5G及新兴多媒体时代下资料传输大幅增长的解决方案;以及在国产芯片平台下,智微科技的产品布局情况。

智微科技董事长暨总经理刘立国致辞

智微科技营销暨业务副总经理林明正发表了《后疫情时代智微的新战略布局》的演讲,在演讲中,他指出2020年期间全球各地的经济都受到了很大的影响,这主要是由新冠肺炎的大范围流行、美国政府单边保护主义造成的区域对立以及中美贸易冲突三大因素引起。

他认为在芯片开发策略和布局方面,后疫情时代新的经济活动将会产生新的应用场景,从而带动高速、安全、稳定的桥接芯片的需求,未来可期。所以智微科技将在未来两年时间内完成所有高速、安全、稳定的桥接存储芯片产品线,并发布一颗采用领先技术开发的应用于全新场景的芯片。

在供应链策略方面,智微科技将以先进的技术和制程为基础,与上游供应链密切合作;并且逐步布局国内上游供应链体系,分散风险;同时还将分割中国区和非中国区业务和供应链关系,将合适且有效的资源投放在个别市场。

中国本土化策略方面,智微科技在深圳设立了分公司,并加大中国区的人力、资源的投入,积极与合作伙伴形成技术联盟,建立生态链,进一步实现本土化。

他特别指出超大型存放区的达成一般有两条路径,一是存储装置技术的演进,使单一存储装置的存储容量能大幅提升,另一则是增加存储装置的数量,以达到超大型存放区的需求。

他表示智微接下来的发展重点其中一项即为服务器存储装置的应用,利用在既有多盘位桥接芯片的基础上,接续相关产品迭代,开发支援更多盘位的桥接芯片,以利客户能建置超大型存放区的存储装置相关设备与系统应用。

他表示智微认为整体NAS产业仍是成长向上的。智微针对NAS所需的相关存储桥接芯片亦有所着墨,相继推出JMB575/572、JMB585/582等产品,实际上,客户反馈上也确实反映出整体NAS市场蓬勃向上的趋势。

智微科技产品计划暨策略处长陈政玮发表了《智微芯展望》的演讲,在演讲中,他分享了存储市场趋势以及智微的产品布局。

他认为随着SSD的兴起,传统硬盘出货量呈现逐年下滑趋势,并表示整体出货量下滑趋势将于2022年趋于稳定。但在硬盘市场出货下滑的大趋势下,整体外接式存储运用相对稳定,并无明显下滑趋势,每年仍将有近1亿颗的市场需求。

而在笔记本电脑领域,SSD出货量在今年成首次超越了传统的机械硬盘,并且呈现了一种不可逆的趋势发展。

面对这样的趋势,智微科技的产品战略布局完全符合当下新兴的市场和应用需求,尤其是在云应用和需要资料保全的技术应用等。

智微科技研发中心处长刘明达发表了《芯设计,新挑战》的演讲,他指出目前NVMe SSD在市面上越来越普及,所以资料保存的完整性和安全性变得越来越重要,而智微科技推出的JMS586则加入了这一功能。

据介绍,智微科技JMS586系列具有四个版本,分别是基本型JMS586、全功能型JMS586R、针对克隆/拷贝功能进行优化的JMS586U,以及针对AHCI功能的JMS586A。其中JMS586是JMS583的迭代产品,主要针对NVMe only,得益于USB3.2 Gen 2×2的支持,其传输速度可达到JMS583的两倍。

作为一款全功能芯片,JMS586R除了支持NVMe外,还支持AHCI、RAID、Clone、Erase(DoD)等功能。

智微JMS586U在进行Clone功能时,不需要连接电脑,使用One-button就能在NVMe SSD与NVMe SSD以及NVMe SSD与ACHI SSD之间进行数据拷贝,速度大大提升。

另外,基本型的JMS586A具备两个USB3.2 Gen3×2的PCle接口,分别支持AHCI SSD和NVMe SSD,让Host能够同时在两个SSD之间传输资料。同时,该芯片还支持客制化需求,支持单口USB3.2 Gen3×4,接口兼容AHCI SSD和NVMe SSD,并具备自动识别功能。

智微科技产品计划暨策略研究专员莫钫渝发表了《飙速,芯享受》的演讲,在演讲中,他主要介绍智微科技全系列产品多媒体存储解决方案JMS581。在分享中,莫专员重点分享了目前已经量产的JMS581的四种规格,分别是JMS581、JMS581LT、JMS581D以及JMS581SD。

其中JMS581是全功能桥接芯片,可支持USB 3.2 Gen2 x1 转SD7.1/CFast/CFexpress/PCIe/SATA;支持脱机拷贝功能;支持Multi-LUN功能,所有接口颗同时运行;支持克隆功能,可实现存储装置之间的互相克隆,确保数据安全。此外还支持加密存储器的读写,主要应用于便携式现场备份存储装置等场景。

JMS581LT支持USB 3.2 Gen2 转PCIe Gen3×2/SATA(6Gb/s)/SD7.1;支持CFast、CFexpress、SD等多种类型的存储卡,支持Multi-LUN功能,支持加密存储器的读写。

JMS581D是市面上首款真正意义上双协议的桥接控制器,并支持SATA和PCle两种接口独立运行,同时支持SATA和PCle两种接口存储装置直接的相互克隆。

而JMS581SD也是行业内首款USB转SD7.1的单芯片读卡器解决方案,支持3.2 Gen2转SD7.1,并且通过加入SD Express规范,最高理论读取速度可达到985MB/S。此外,该芯片还向后兼容UHS-1总线接口,便于读取现有存储卡,支持高达128TB的存储容量。

产品的应用场景如下

智微科技产品计划暨策略研究专员施佩婷发表了《国产化,国产芯》的演讲,在演讲中,她介绍了智微科技的国产化布局以及相关的合作伙伴。

她表示智微科技从2019年开始与大陆国产芯的合作,目前已经与兆芯、海光进行了深度合作,并与飞腾完成了适配,正在行中的还有申威。在过去的两年中,智微科技已经与三家中国芯平台完成了交叉兼容性适配,并进入Approved Vendor List。

她表示得益于智微科技前期已经与中国芯平台完成了兼容性适配,并可提供完整的兼容性测试报告,所以客户在开发产品的过程中,可以简化流程,降低人力和时间成本。面对多样化的应用场景,智微科技也将在未来积极与中国芯厂商配合,为客户提供最优解决方案。

本次发布会PPT下载链接:https://pan.baidu.com/s/1bUYGRjG_TOrO9mFDPOMe_w(提取码: dh65)

在发布会后的在线采访中,林明正表示2020新冠肺炎疫情的出现使得市场急速冻结,但也造就了「宅」应用的发酵,疫情让业者看到了一些个人存储的新兴机会与契机,如电竞专用存储装置、个人资料保全的磁碟阵列与个人云以及多媒体的存储,都因为疫情而蓬勃发展成长。

因为疫情,社区隔离、居家办公的实施,为了能更有效的沟通联系,加速使用者对芯片本身速度与性能提升的需求和期望。对于芯片设计来说,加速开发更高速的传输芯片就是最大的挑战(USB 3.2 20Gbps à USB 4 40Gbps,PCIe 3.0 à PCIe 4.0),芯片技术开发的迭代由传统两到三年,缩短到一至两年,芯片公司的人员投入与技术架构突破的时间点上形成了瓶颈,因此如何在设计质量与量产时程间取得平衡,是需要很大量的讨论跟妥协。

另外,疫情造成的人员流动暂缓,对芯片公司而言,这部分将会使得我们对于客户的支援变难变复杂,如何在新的芯片设计时导入更多的remote控制,如remote debug、芯片自我检测除错、简化芯片周边电路的设计与容许值等,用以减少并简化客户在设计产品的难度与时间,减少对原厂(芯片厂)技术支援的依赖,是这波疫情带出很重要的未来芯片设计方向与产品规划的思考点。

在和大陆公司合作方面,他表示智微希望能提供给客户一站式的服务,不管客户采用哪种平台,智微的适配性都可以达到标准,并且提早为客户准备好验证测试的结果,可以迅速缩短开案的人力与时间成本。未来,智微也会进行其他大陆平台适配,和大陆SoC厂技术合作,为客户提供完整解决方案。

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PCIM Asia上海国际电力组件、可再生能源管理展览会于11月18日圆满闭幕。作为亚洲领先的电力电子展会,PCIM Asia迎来众多知名的电力电子企业齐聚上海,共同探索商机。展会以其一如既往的专业性、全面的产品种类以及高质量的会议和论坛获得参展商和观众的一致好评。

PCIM Asia 2020于11月16至18日在上海世博展览馆成功举办,展览面积达7,000平方米,共吸引69家企业到场展示电力电子应用的最新研究成果并分享行业发展趋势。

本届展会云集国内外电力电子领先品牌,其中包括三菱电机、赛米控、富士电机、英飞凌、赛晶电子、青铜剑、中国中车、飞仕得、贺利氏、是德科技、鹰峰、东芝电子和宸瑞等。此外,韩国馆首次在展会上亮相,并带来五家韩国顶级半导体公司参展,当中包括Busan Techno Park Foundation、JMJ、 PowerCubeSemi、SemiPowerEx和细继光电。众多行业龙头企业及知名品牌的积极参与,彰显了PCIM Asia作为亚洲最重要的电力电子商贸盛会之一的领先地位。

卓越展会赢得参与者广泛赞誉

参展商对于到场观众的专业性和展会提供的丰富交流机会感到非常满意,并指出展会是发展其业务的理想平台。另一方面,参展企业可借助展会了解电力电子领域的当前市场情况,同时通过学习关键的行业趋势和技术,从而进一步提升品牌的竞争力。

与此同时,今年展会共迎来4,348名专业观众莅临,采购最前沿的电力电子解决方案及相关技术产品。展会为观众缔造了高效的商贸平台,帮助他们结识众多优质供应商并收集最新市场资讯。为满足每位买家的采购需求,展会再度设立多个特色专区,包括电动交通专区、研讨会墙报演讲专区、首展专区、高校交流专区等,全面涵盖电力电子的产品和服务,包括功率半导体组件和模块、电子组件、被动组件、散热管理及测试和测量等。

高质量同期活动继续引领行业迈步向前

享誉行业的PCIM Asia国际研讨会再度与展会同期举行。研讨会云集全球顶尖学者和行业专家,共同探讨电力电子领域内的最新突破和未来发展趋势。今年的研讨会以“电动汽车和基础设施”为亮点议题,深度剖析电力电子在电动汽车应用中的无限可能性。演讲嘉宾和观众对于研讨会的热烈讨论气氛和高质量的演讲内容给与了高度评价,赞扬研讨会有助鼓励行业同仁交流互动。

此外,多场内容丰富的同期活动也在展会期间轮流上演,包括“电动交通论坛”、“电力电子储能行业论坛”和“电力电子应用技术论坛”。同期活动的深度内容和多元化主题广获观众赞誉。

展会关键数据一览

参展商:69
买家:4,348
演讲嘉宾:61
研讨会听众:298

与会者分享他们对PCIM Asia的看法

参展商

“三菱电机已经连续19年参加PCIM Asia了,主要是因为这个展会十分专业。今年的疫情也有带来一些好的影响,例如现在大家对工业自动化和清洁能源的需求提高了,这些产业都需要应用电力电子,对我们的业务来说有积极作用。”
三菱电机机电(上海)有限公司,应用技术中心总监,宋高升先生

“PCIM Asia是电力电子应用领域内最具影响力的展会之一,因为它能持续吸引众多行业品牌和高质量买家的参与。展会的商贸平台和研讨会也吸引了许多行业专家,对我们来说也很有益。受惠于中国政府的环境政策,尤其是针对可再生能源和电动汽车行业的政策,与这些领域相关的电力电子产品的销售量至少增长了50%,因此我们在未来的几年将加大力度开发更高效的新产品。”
塞米控程电子(珠海)有限公司,产品市场经理,慕宇先生

“PCIM Asia是行业内非常专业和具影响力的展会,主要的企业都会来这里,所以我们公司也会一如既往地支持PCIM Asia。我们的目标客户群都是来自超大功率的行业,包括网络收费电和海上通电,在这个展会上我们能遇到许多目标客户。”
东芝电子组件(上海)有限公司,分立器件战略业务企划统括部高级经理,屈兴国先生

“我们再次参加PCIM Asia是因为这个展会和研讨会是亚洲地区最具影响力的商贸平台之一。疫情并没有对我们的业务或电力电子产品和解决方案的需求产生太大影响。许多行业包括可再生能源和电动汽车愈来愈注重效率和环保,这些趋势为行业带来巨大的增长潜力。”
富士电机(中国)有限公司,半导体营业本部本部长,董事兼副总经理,小田切亨先生

“英飞凌参加PCIM Asia已经19年了,我们一直都很重视这个电子电力业的盛会。PCIM Asia国际研讨会和展会是学术界和工业界交流的高效平台,业界把最新的产品带到研讨会和展会是最大的亮点。”
英飞凌科技(中国)有限公司,市场推广总监, 陈子颖先生

“我们公司第一次在PCIM Asia参展。我们的目标客户跟这个展览的目标观众都一样,主要是大型的电源和电力电子公司、无线通信和新能源汽车行业。在这一天半里,有不少目标客户过来看我们的新产品和了解我们公司,而且这些客户都很专业。”
美国力特保险丝公司北中国区,销售经理,徐青先生

“我们是第一次参展,PCIM Asia是电子行业中比较有认受性的展会。有很多客户对我们的方案表达兴趣。我们也参加了展会的同期活动,效过很不错,我们能够全面地为客户解说产品。因此,我认为参加展位旁边的研讨会可以进一步提高参展效果。我们对于这次参展的结果感到非常满意。因为疫情我们参展前没有寄予很高的期望,但后来发现整体的效果很好,超出了我们的期望。”
是德科技(中国)有限公司上海分公司,市场开发经理,李瑞女士

研讨会参与者

“PCIM Asia国际研讨会是一个有效的平台,让我向行业专家分享我的研究成果。这个研讨会的特别之处在于它能够召集几乎整个电力电子行业,共同分享和讨论行业焦点和技术议题。能够展示研究结果以及市场见解,对于推动行业向前发展很有帮助。研讨会从行业演讲发展到涵盖大学和研究机构分享他们的见解和研发过程,反映它是一个能吸引行业专家参与的高端的活动。总体而言,我非常高兴研讨会和展览能够在疫情下成功举办。”
富士电机(中国)有限公司,半导体营业部,半导体营业技术统括部,总监,李俊先生

“我们的专题主要关于电气交通,尤其是高铁,它是其中一个电力电子的重要应用领域。我觉得这个研讨会对于推广行业信息发挥着很大作用,有不少器件厂商也来了。但是要把这些趋势应用到实际当中还是需要很多的工作,所以我们这个专题就是关于怎么把这些趋势应用好。”
清华大学,电机工程系,李永东教授

“PCIM Asia一直是亚洲地区最重要的电力电子业盛会之一。我很感恩这次展会能够在疫情下顺利开幕,我在研讨会和展区看到这次展会办得非常成功。我也留意到愈来愈人提交论文,证明研讨会的重要性。我很高兴今天在这里看到许多知名品牌、学校和研究机构介绍他们的最新发现。 这个平台成功汇聚行业巨头和人才。除了研讨会外,许多领先品牌也参加展会,有助增强行业信心。”
上海海事大学,汤天浩教授

“PCIM Asia是一个重要的活动,让我们了解电力电子界的最新发展,并与亚洲区内的行业同行齐聚一堂。我很满意这次研讨会的效果,听众的反馈非常好,他们提出的问题都十分高质。”
赛米控(香港)有限公司,亚洲技术资格中心总监, 大中华区技术总监,Norbert Pluschke先生

“在这个研讨会上我看到了一些与测试相关的东西,跟我们的工作有联系。通过这个展会我也了解到一些最新的行业信息,对我的工作来说很有帮助。今年是我第二年参加PCIM Asia,我认为这个展会的价值很高,来这个展会的企业都是我们公司的竞争对手,我们能看到他们最新的技术。”
华大半导体有限公司, 发展规划部, 模块工艺经理 ,刘建成先生

买家

“我们公司今年已派了十个人参观PCIM Asia。我认为观展最大的收获是能够扩大个人和企业的视野,以及了解同行的发展动态,对于我们自身企业的发展也很重要。我认为展会的专业性非常强,适合制造商参观和了解行业发展,并有助于促进公司的发展。”
威凡高科技术总工刘松斌先生

PCIM Asia - 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会由广州光亚法兰克福展览有限公司、上海浦东国际展览公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办,下一届将于2021年9月9至11日于深圳国际会展中心举行。

欲了解更多有关PCIM Asia展览会的详情,请浏览www.pcimasia-expo.com.cn或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球29个地区聘约2,600名员工,每年营业额约7.36 亿欧元。集团与众多行业领域保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。遍布世界各地的庞大国际行销网络,堪称集团独特的销售主张之一。多元化的服务呈现在活动现场及网路管道的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性;可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

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