意法半导体推出全新超低功耗图像传感器,赋能新一代消费电子产品 全天候视觉感知能力

  • VD55G4VD65G4为意法半导体 BrightSense产品组合带来体积紧凑、超低功耗、兼容微控制器的图像传感器,适用于穿戴设备、AR/VR头戴设备等智能终端

  • 两款全新的全局快门图像传感器,在约 800×700 分辨率、10 帧 / 秒的工作模式下,功耗降至常规解决方案的十分之一

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器,让依靠电池或能量采集技术供电的尺寸紧凑的设备同样具有高品质的全天候视觉感知能力。新产品VD55G4(单色)和VD65G4(彩色)图像传感器属于 ST BrightSense产品组合,现已向早期用户开放供应,助力厂商即刻启动新一代超低功耗智能视觉设备的研发设计。

新图像传感器专为新一代消费电子产品和智能设备打造,适用于可穿戴设备、AR/VR/XR 头戴设备、智能家居、医疗设备等领域,在满足对功耗、体积和成本的严苛限制的同时,提供丰富的视觉环境信息和人工智能直接可用的数据。传感器整合超低功耗检测唤醒架构、小型全局快门图像传感器,以及专为低功耗微控制器和经济型片上系统(SoC)优化的接口设计。

意法半导体高级副总裁兼影像事业部总经理Alexandre Balmefrezol表示:“全天候视觉感知正逐步成为新一代个人电子设备的必备功能,从智能眼镜、AR/VR 头戴设备,到智能家居、医疗设备,很多智能设备都离不开全天候视觉感知能力。VD55G4和VD65G4两款新品让依靠电池供电的续航很长的小尺寸的轻量化终端也具有全天候视觉感知能力,帮助企业打造用户界面更直观、响应速度更快的交互体验,大幅延长设备续航时间,同时将嵌入式视觉和边缘人工智能技术普及到日常消费产品。”

从可穿戴设备和AR/VR头戴设备,到智能家电

VD55G4和VD65G4 赋予小巧轻便的超低功耗设备全天候视觉感知能力。两款新品基于意法半导体 BrightSense产品家族,,为交互应用场景带来可选色彩和更快的响应速度,简化传感器与低功耗微控制器的连接,便于给空间和成本受限的产品设计增加视觉感知能力。

在穿戴设备上,这两款传感器可实现全天候实时感知功能,例如,视线检测、人体感应、场景提醒等;同时小巧的芯片尺寸使其非常适合安装在空间有限的紧凑产品内,直接适配基于微控制器的产品平台。

对于 AR/VR 及 XR 头戴设备,该系列传感器兼具超低功耗和高质量成像能力,支撑高精度追踪与空间感知功能,在不降低使用舒适度的前提下,可以有效延长设备续航时长。

在智能家居、物联网设备及医疗产品领域,该系列传感器支持设备端增加智能功能,减少对云端的依赖度,降低待机功耗。其小巧体积与优异的能效表现,也使其适用于太阳能、能量采集等无源供电的视觉感知节点。

超低功耗设计,能耗降至十分之一

依托优化的传感器架构和专属全天候值守模式,VD55G4和VD65G4 的功耗是传统全局快门图像传感器的十分之一,可连续监测场景变化,仅在必要时唤醒主处理器,摒弃持续的图像采集模式,改为只拍摄事件的运行模式。借此,该传感器可实现全天候视觉功能,延长电池续航时长,构建用小电池或能量采集技术供电的低功耗实用视觉感知系统。

两款传感器体积小巧,集成图像处理模块,可简化设计流程,降低系统成本,同时支持在各类边缘设备中开发响应快速的视觉功能,提供人工智能可直接使用的视觉数据。

不断完善的开发生态系统

VD55G4(单色)与 VD65G4(RGB 彩色)图像传感器在意法半导体法国Crolles工厂300毫米晶圆生产线上量产,采用65 纳米/40 纳米三维堆叠架构和意法半导体自研制造技术。

意法半导体同时提供完备的配套生态系统,涵盖多种工具和开发资源,包括:

  • STM32、树莓派等平台开发板,

  • 交钥匙相机模组

  • 评估软件、平台驱动程序

  • 软件开发套件,加快嵌入式视觉项目开发进度

这些即将发布的资源将助力设计人员用新传感器快速开发全天候视觉感知方案的原型和产品。

询价和申请样片,请联系意法半导体销售办事处。了解更多关于ST BrightSense 产品信息,请访问 www.st.com/industrial-consumer-cmos-image-sensors

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn