作者：电子创新网张国斌
埃隆·马斯克近日表示，芯片制造行业建造洁净室的方式是错误的。这位特斯拉和SpaceX的掌门人承诺，一旦特斯拉建成自己的2纳米芯片制造厂，他就会在那里吃汉堡、抽雪茄。
“我认为这些现代工厂的洁净室设计有问题，”马斯克在接受Moonshots采访时说道。“我敢打赌，特斯拉一定会建成一座2纳米芯片制造厂，而且我可以在里面吃汉堡、抽雪茄。”
当被问及马斯克是否已经构思过特斯拉的工厂，以及他是否找到了防止硅晶圆沾染汉堡油脂的方法时，他回答说，所有晶圆都应该始终处于隔离状态。“他们会一直保持晶圆隔离，”马斯克说道。
马斯克经常抛出颠覆认知的言论 ，当年，马斯克提出要实现火箭可回收时，他的这一想法遭到了诸多质疑和争议，尤其是很多太空领域专家认为他胡说八道，专家们认为火箭回收技术难度极大，机械和金属在发射期间所经受的压力难以克服，工程计算已经证明重复使用的火箭是不能成功的。例如，传统火箭在发射过程中，各级火箭分离后会坠入海洋等地方，无法再次使用，而要让火箭能够回收并重复使用，需要解决火箭在高速飞行中的姿态控制、精准着陆、结构强度等诸多复杂问题，这在当时的技术水平下被认为几乎是不可能完成的任务。
尽管面临诸多质疑和争议，但马斯克依然坚持自己的火箭回收计划，并最终取得了成功。这一成功不仅证明了他的技术路线是可行的，也为全球的航天事业带来了重大变革，降低了太空探索的成本，推动了商业航天的快速发展。
现在，马斯克又要颠覆半导体制造了？
埃隆·马斯克称“TeraFab”芯片制造厂可能是满足特斯拉庞大人工智能半导体需求的唯一方案。
现代化的晶圆厂是一个大型的集成制造设施，包含超洁净的生产洁净室（用于晶圆加工）；设有真空泵、气体处理和排气系统的子晶圆厂层；用于维护和公用设施的专用工具服务通道；集中式化学品输送和废物管理基础设施；以及用于行政工作、工程和监控的办公和控制区域。
同时，洁净室本质上是晶圆厂建筑内的独立建筑，因为它们与晶圆厂外壳的其他部分完全隔离。洁净室的洁净度由 ISO 等级标准规定，该标准定义了不同粒径下每立方米空气中的颗粒数量。例如，ISO 1 级洁净室每立方米最多允许 10 个 ≥0.1 µm 的颗粒和 2 个更大的颗粒，而 ISO 2 级洁净室每立方米最多允许 100 个 ≥0.1 µm 的颗粒和 38 个更大的颗粒。最关键的操作——例如 EUV 或 DUV 光刻曝光或先进的栅极形成——都在 ISO 1 级和 2 级环境中进行。相比之下，ISO 3 级洁净室每立方米最多允许 1000 个 ≥0.1 µm 的颗粒，这仍然比典型的晶圆厂环境洁净得多，并且通常用于对洁净度要求不高的操作的先进晶圆厂。
当然，在 ISO 1 级至 3 级环境中吸烟或吃汉堡是绝对禁止的，因为这会产生数亿甚至数十亿个颗粒。事实上，人类每次呼吸都会产生数百万个颗粒以及水分，更不用说细菌或病毒等有机污染物了。因此，即使晶圆和工具的隔离完美无缺，人类的呼吸（更不用说烟雾或食物残渣）仍然会影响环境，进而影响超灵敏的极紫外（EUV）反射镜，甚至可能影响晶圆厂的化学反应。
由于污染控制和安全要求，在晶圆厂的其他区域饮食和吸烟也是被禁止的。理论上，马斯克可以在办公区域吃汉堡、抽雪茄，即使在今天，这也不是不可能。不过，大多数办公楼仍然禁止吸烟。
这并非埃隆·马斯克第一次抨击晶圆代工行业。尽管马斯克对特斯拉的合作伙伴台积电和三星晶圆代工表示赞赏，但近几个月来，他却批评晶圆代工行业建设速度缓慢、产能不足，这阻碍了马斯克xAI人工智能项目的进展。马斯克曾表示，特斯拉未来可能会建立自己的半导体生产设施，但考虑到这项工程的复杂性，这不太可能实现。此外，有专家指出从马斯克之前的言论来看，他似乎并不具备现代尖端半导体晶圆厂运作的专业知识。
如何看待马斯克的这个颠覆言论？
一、先把话说清楚：马斯克并不是在否定“洁净”的必要性
如果只截取“在 2nm 晶圆厂里吃汉堡、抽雪茄”，那当然是工程常识层面的荒谬。
我们都知道，ISO 1 / ISO 2 级洁净室的颗粒控制，已经到了接近物理极限；EUV 光刻对污染的敏感度，不是“晶圆是否暴露”，而是整个环境链路的化学与物理稳定性；
人体本身就是一个巨大的污染源，这一点，任何在 Fab 里待过一天的人都明白。但如果仅停留在“马斯克不懂半导体”，其实低估了他这次言论的真实指向。
我想他真正挑战的不是洁净室，而是“以人为中心”的 Fab 组织逻辑，马斯克这段话里，真正有价值的一句是：“所有晶圆都应该始终处于隔离状态。”这句话，其实不是外行，而是极端工程化的视角。
当前最先进晶圆厂的核心假设是：“人是制造系统的一部分，因此必须把整个空间都做到足够洁净。”于是我们得到的是：巨型洁净室-人穿无尘服在其中移动-人参与维护、搬运、应急、调试-洁净“空间”而不是只洁净“工艺对象”，这是 40 年代到 90 年代逐步形成的工程范式。
而马斯克的隐含前提恰恰相反：“人不应该是制造系统的一部分。”如果这个前提成立，那么逻辑链条就会变成：晶圆永远在密封载体或真空系统中，工艺设备之间是点到点的密闭流转，人只在“肮脏侧”操作、维护、监控，洁净对象从“空间”变成“系统内部路径”
换句话说，他挑战的是：Fab 是否一定要是“一个巨大而昂贵的洁净空间”？
而不是“需不需要洁净”。
二、这条路是不是完全异想天开？并不完全
如果你站在产业演进史的角度，这种思路并不陌生。事实上，半导体已经在“去人化”；
几个你一定熟悉的事实：FOUP + AMHS，本质就是减少人对晶圆的直接接触；EUV 工具内部早已是高度封闭、真空、惰性气体环境；先进 Fab 中，人对“生产本身”的参与度正在快速下降；AI + APC（Advanced Process Control）正在取代人工调参
这说明一件事：马斯克的方向是“趋势放大”，而不是“方向错误”。
问题在于：趋势正确 ≠ 当下可行
在 2nm 这个节点上，有几个现实障碍几乎无法绕过：EUV 光刻镜面不仅怕颗粒，还怕有机挥发物、湿度、温漂；化学气体、光刻胶、清洗反应对环境稳定性高度耦合；设备维护频率远高于外界想象子 Fab（sub-fab）的复杂度比上层还高一个数量级；
要做到：晶圆始终隔离、工具维护无需进入洁净环境、环境波动对工艺完全无影响；这意味着的不是“小改”，而是从 Fab 架构到设备设计的全面重构。这已经不是“建一座工厂”，而是重新发明半导体制造体系。
三、为什么“SpaceX 成功经验”在这里不可简单类比
SpaceX 能成功，原因是火箭是系统工程，但不是极端精密制造、失败成本可承受（炸几枚，仍比传统便宜），技术路径是“工程近似”，而非“原子级控制”；但半导体制造的本质不同，而 2nm 制造的核心特征是统计良率而非单体成功，缺陷是“不可修复、不可容忍”的，工艺窗口极窄，变量高度耦合，一点点环境噪声，就可能是数十亿美元损失。
这决定了一个结论：半导体制造不是“敢不敢赌”的问题，而是“能不能容错”的问题。SpaceX 可以用失败换经验，但晶圆厂一次系统性失败，可能直接宣告项目死亡。
不过笔者认为真正值得警惕的，不是马斯克“吹牛”，而是他点中的产业痛点，如果只嘲讽这句话，其实会忽略一个现实问题：
先进晶圆厂的成本和周期正在失控-单座先进 Fab 投资动辄 200～300 亿美元，建设周期 4–6 年，良率爬坡周期再 2–3 年，极端依赖少数设备商（ASML、Applied、LAM），这对 AI 时代的算力需求 来说，是一个结构性矛盾。
所以马斯克说的“TeraFab”，本质不是某一座厂，而是一个愿景：如果不打破现有 Fab 形态，算力将被制造体系本身锁死。这一点，对 xAI、特斯拉、乃至整个 AI 产业来说，都是现实焦虑。
如果用一句产业化的评价来总结：
作为工程现实：在 2nm 节点，用“可吸烟办公区 + 完全隔离晶圆”的方式颠覆现有洁净室体系，几乎不可能。
而作为产业方向：把洁净从“空间属性”转向“系统属性”，减少人类对制造系统的参与，长期一定会发生。
作为马斯克本人：他并非已经掌握答案，而是在故意抛出一个违反直觉的极端命题，逼迫产业重新思考默认假设。
所以，我看马斯克未必能颠覆 2nm 制造，但他正在提醒整个半导体行业：真正不可持续的，未必是技术极限，而是我们对制造形态“理所当然”的认知。
对此，大家怎么看？欢迎留言讨论！
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