低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布与Arm开展合作，为AI基础设施提供安全的控制与管理能力，提升平台适应性。该解决方案将Arm® AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，为下一代AI数据中心基础设施提供先进的安全性、可管理性、连接能力和灵活性。
在Arm AGI CPU服务器平台中，莱迪思FPGA与CPU及基板管理控制器协同运行，AMI固件则提供平台启动和管理功能。莱迪思FPGA作为配套芯片，提供安全的控制与管理能力，助力构建可信平台、实现互连并提升基础设施适应性。此外，莱迪思FPGA技术通过LVDS隧道协议与接口（LTPI），实现主机处理器模块（HPM）与数据中心安全控制模块（DC-SCM）之间符合开放计算项目（OCP）规范的互连。LTPI是一种开放的标准化接口，可简化平台集成、增强互操作性，并支持可扩展的模块化AI基础设施。
莱迪思半导体计算与通信业务拓展副总裁Mamta Gupta表示：“AI基础设施正在快速演进，系统各个层面对安全且可互操作的控制与管理能力的需求日益增长。通过与Arm合作，我们以安全管理能力、开放标准以及能够随客户需求变化而演进的可扩展架构，帮助客户加速部署下一代计算平台。”
Arm云端AI市场拓展副总裁Eddie Ramirez表示：“AI基础设施的规模化发展，需要一个覆盖计算、连接、管理和安全各个领域的生态系统。通过与莱迪思合作集成安全管理与控制功能，我们正在进一步拓展Arm AGI CPU生态系统，让客户能够更加灵活地构建和部署下一代AI基础设施。”
亮相2026年OCP全球峰会，呈现现场演示
Arm与莱迪思联合打造的服务器解决方案将于10月12日至15日在圣何塞会议中心举办的2026年OCP全球峰会上亮相。欢迎莅临莱迪思A53展位，观看基于Arm AGI CPU的服务器平台演示，了解该平台如何利用莱迪思FPGA技术实现安全管理与控制功能。与会者还可前往Arm C72展位，进一步了解持续壮大的Arm生态系统，以及支持下一代AI基础设施的相关技术。
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗可编程领域和平台固件的领导者。我们为不断增长的计算、通信、工业和嵌入式市场客户提供从边缘到云端的各类解决方案。通过整合AMI业界领先的、硅中立的平台固件及基础设施可管理性解决方案，莱迪思如今为云端及AI数据中心基础设施提供业界领先的安全管理与控制平台。上海莱迪思自1993年设立研发中心至今，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，分销商遍及30多个省市，为客户提供可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及对世界一流技术支持的承诺，使我们的客户能够快速、轻松地释放创新潜力，共创智能、安全和互连的世界。了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过微信或微博了解莱迪思的最新信息。
