作者：电子创新网张国斌
8月1日，中微公司董事长兼总经理尹志尧在中微公司22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。
在今年4月1日举办的2025年度业绩说明会上，尹志尧曾表示中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代电容耦合等离子体刻蚀设备、感应耦合等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。
据尹志尧介绍，2025年全球薄膜设备市场规模275亿美元，中微公司已经全面布局了各种薄膜设备，在短时间内成功开发出了十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现了技术与市场的双重突破。2026年中微还在开发更多的薄膜设备，预计再过几年布局的40多种薄膜设备都会陆续开发出来。长期来看，薄膜设备占比会持续提升，成为中微公司第二大产品系列。
此外，在泛半导体领域，中微公司持续深耕，氮化镓基MOCVD（（金属有机化合物化学气相沉积））设备的行业领先地位持续稳固，接连开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、微型发光二极管（Micro-LED）所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场，进一步丰富了MOCVD设备的产品体系。
尹志尧表示，中微公司还在大平板设备领域实现了从无到有的跨越式突破，仅用18个月时间成功开发出有机发光二极管（OLED）8.6代线大平板等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，顺利进入大生产线认证，成功填补了国内在该领域的技术空白，为我国新型显示技术领域的设备自主可控贡献力量
据中微公司最新披露的年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。研发方面，中微公司2025年研发投入37.44亿元，占年销售额的比例达到30.2%，开发项目涵盖六大类，超过二十款新设备。
