产品概述
随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4559来实现主机平台与SIM卡之间的通信。
ET4559具有双电源设计，其中主机处理器侧电源电压为1.08V至1.95V，SIM卡侧电源电压为1.62V至3.6V。它包含三路电平转换，用来将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电压转换，使得SIM卡能与主芯片之间进行正常通讯。
ET4559采用先进扇出型晶圆级封装FOWLP9(1.06mm×1.06mm)，相比传统QFN10(1.4mm×1.8mm)，封装面积减少约55%。该封装技术可显著节省PCB布局空间，有效提升电路板集成密度，特别适用于对尺寸敏感的紧凑型电子设备设计。
产品特性
- 低功耗
- 支持 1.62V 至 3.6V SIM 卡供电电压
- 支持 1.08V 至 1.98V 主机控制端供电电压
- 支持时钟速度：10MHz
- 端口内部集成上拉和下拉电阻
- 支持3个通道：IO_HOST为双向，RST_HOST和CLK_HOST为单向
- 集成EMI滤波器
- 端口集成ESD保护
- 遵循ISO-7816-3时序要求
- 封装：FOWLP9（1.06mm×1.06mm）
管脚定义
典型应用
功能框图
扫描二维码获取ET4559产品规格书
关于力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司（简称力芯微，科创板股票代码688601）坐落于无锡国家高新技术产业开发区，是一家专注于高性能高可靠电源管理芯片设计与销售的高新技术企业。深耕电源管理芯片细分市场二十余年，力芯微凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，构建起品类丰富、品质卓越的产品体系，已成长为国内主要的电源管理芯片供应商之一，品牌影响力广受国内外客户认可。
来源：力芯微电子
