作者：张国斌
随着物联网市场的爆发，市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片，但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求，如何快速响应市场需求？锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。
12月11日，在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）IP 与IC设计分论坛上上，成都锐成芯微科技股份有限公司(ACTT)副总经理杨毅发表了《让芯片设计PCB化，全平台IP助力SoC快速开发的》的演讲，在这个演讲中，他提出了让芯片设计PCB化的思路。
他指出半导体产业喜忧参半的局面，一方面是MPW的费用从几年前的几十万RMB降低到几万RMB，但同时，很多IC设计公司面临招不到人员的尴尬局面。
如果按照传统思路，一款SoCd的开发需要模拟设计师4人，射频6人，接口3人 ，SoC集成设计师10人总共是23人的团队，这样的团队需要36个月才可以完成 产品设计开发。
可以想象，当产品开发出来时，市场已经不需要这产品了！
如何适应市场快速变化？
锐成芯微认为可以将开发人减少到6人！同时还可以将开发周期缩短到9个月！
这可能吗？
可能，但难前提是你拥有可信赖的全平台IP合作伙伴！
他表示，锐成芯微就是这样的合作伙伴！
他表示锐成芯微已经成立9年，截至目前共服务300家企业，以及全球数百家用户伙伴，目前，5G、汽车电子、物联网、医疗等市场正在蓬勃发展，将迎来新的市场机遇，锐成芯微希望在这些大机遇中寻找细分的市场机会。
他指出，如果将电子产业比作一棵树的话，IC和应用是树叶，代工厂、封测厂是树干，而都需要材料、设备、EDA、IP这些根来支撑。根扎得越深，树干才能长得越粗，树叶才能越茂盛。因此，对根系的不断灌溉显得尤为重要。锐成芯微是一个物联网IP平台，需要长期的技术积累。从公司成立第一天，锐成芯微围绕低功耗开展研发，一步一步积累，不断降低功耗，积累了Low Power Analog IP、High Reliability eNVM IP、High Speed Interface IP、High Performance RF IP等IP，形成了相对完整的物联网IP。
他指出，锐成低功耗射频IP可以支持蓝牙5.2 。支持高性能低功耗低成本的社射频设计。
此外，他表示ACTTd 高速接口技术、ACTT低功耗模拟IP技术、ACTT高可靠性eNVM技术等都达到了业界先进水平，锐成芯微是支持全foundry平台、全工艺节点的IP供应商。
他表示，以这个思路，锐成芯微实现了9个月量产 ，每月出货2KK ，利润啊达40%的产品设计！
他举例指出，一款蓝牙SoC产品集成了锐成芯微的ULP蓝牙RF IP,、ULP analog IP, eNVM IP, USB IP等，实现了从签合同到full mask流片只要5个月, Turnkey方案一次流片成功！这在以前是难以想象的。
他表示目前，锐成芯微的IP已经应用到各个领域。例如针对汽车电子领域，锐成芯微就建立了汽车电子IP平台。
锐成芯微科技股份有限公司董事长向建军在早些的主题演讲中指出目前我们处在一个大变革时代，新的市场、新的格局催生新的市场机遇，中国集成电路设计企业应该从特色出发，百家争鸣、百花齐放，做大做强，抓住国产IP的发展机遇。
这样的思路对于加速SoC设计非常有价值。
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