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意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源
金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecure，选用Ellipse的基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货，为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术
Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列
Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能，可提供高质量的跟踪，在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。
中之杰智能入选TE智库专业报告 领衔中国工业软件创新突破
近日，TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告，为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家，重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业，展现了中国工业软件的自我突破之路。
戴尔科技：建立设备信任的三大要素
戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸
Gartner 对 2,400多名首席信息官的调研显示，45%的首席信息官正在转向数字领导责任共担模式
首席信息官和技术高管表示，生成式AI是一项能改变游戏规则的技术
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
ADI应力测试应用方案 助力高效电阻应变测试
机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。
TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器
TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。