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英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块
为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。
光微推出业内首颗户外高集成度多区ToF传感器
近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。
千寻位置：业内首款单北斗高精度定位芯片发布
12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品
近日，云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor（以下简称“德欧泰克”）正式达成合作。
旗芯微半导体与伊世智能建立战略合作关系
近日，旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作，双方将针对车载控制器信息安全防护，整车信息安全纵深防御体系的最核心层，充分发挥双方技术优势、资源优势，共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。
沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建300mm半导体硅片生产基地
12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503
2024年1月1日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。
Eppendorf中国正式销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线
自2024年1月1日起， Eppendorf 中国正式开始销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线，包括大规模工业化生产的CC40NX超速连续流离心系统，这也是 Eppendorf 离心机产品线在中国市场的整体亮相。
三安光通讯"宇航级宽温高速VCSEL"斩获讯石英雄榜优秀技术奖
2023年12月28日，第十届第十届讯石英雄榜（The 2023 Infostone Awards）在2023首届苏州光电技术产业论坛上隆重发布。三安光通讯的产品"宇航级宽温高速VCSEL"以先进的技术和性能，斩获讯石英雄榜优秀技术奖。