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贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块 可用于IoT和工业应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之Imagination:2024三个热点激发半导体需求
经历了2023的全球半导体衰退,我们迎来了2024 年,很多预测机构认为2024半导体产业将复苏,不过,地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性,2024年,半导体产业真的可以全面复苏吗?
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业里程碑
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。
2023年OPPO PCT国际专利申请量全球第九 连续五年全球前十
近日,世界知识产权组织(WIPO)公布2023年PCT国际专利申请量排名。OPPO以1766件PCT国际专利申请量位居申请人排行榜全球第九,中国企业第四。这也是OPPO连续第五年位列PCT专利申请排行榜全球前十,展现出深厚的创新实力。
英特尔发布零售门店数字化赋能专项报告,引领行业智能化升级
英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会(China Shop 2024)。会上,英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告(2024年)》。
在不断发展的电动汽车充电市场中,为什么提升互操作性非常重要
电动汽车 (EV) 充电系统的制造商需要考虑两个因素:首先是设计能够在未来几年内可靠运行的充电系统;其次是为消费者提供顺畅、良好的充电体验。
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024
以传统工艺设备开创全新价值之路
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案
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