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Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
Credo很高兴宣布,其专门为解决400G AI/ML后端网络与机架顶部(TOR)交换机间的连接而推出HiWire有源电缆(AEC)的新系列产品。
亚马逊云科技与英伟达扩展合作 持续推进生成式AI创新
亚马逊云科技将提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2实例和NVIDIA DGX Cloud,以加速构建及运行数万亿参数的规模大型语言模型的性能
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
在2024年CFMS闪存市场峰会上,三星半导体展示了其面向PC、移动端和服务器的多样化创新存储解决方案。三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡(Hwaseok Oh),发表了题为"与客户同行,共筑创新之路"的演讲。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
2024年3月20日,中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕,德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中,贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上,展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。
泰克推出支持智能交通网络CAN XL协议解码、触发和搜索功能的新品
技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克今日宣布推出泰克 CAN XL(控制器局域网扩展长度)协议解码软件,支持工程师整合最新一代CAN通信技术,并帮助泰克客户在技术日新月异的当今时代保持竞争优势。
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024,推动芯片性能发展
满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求
丰富产品矩阵,概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案
一年一度的全球半导体行业盛会SEMICON China于3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为国内首家EDA上市公司,概伦电子亮相此次盛会,现场发布了其最新的半导体参数测试与全自动解决方案,包括低漏电矩阵开关FS821、传感微结构参数测试仪FS-MEMS及自动量测解决方案ATS。
西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD,树立下一代QLC产品性能标杆
西部数据公司近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据™ PC SN5000S NVMe™ SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。
手机行业首批!OPPO正式入驻便民服务“小修小补”引路行动
3月20日,OPPO官方服务中心正式入驻腾讯微信便民服务“小修小补”引路行动,成为首批入驻该服务的手机品牌。用户在腾讯地图App、微信中搜索关键词“小修小补”,即可快速定位、导航至全国5000余家OPPO旗舰店、授权体验店和官方授权服务体验中心等临近网点,完成手机维修等相关事项。
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性,实现卓越的目标检测和实时分析
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