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Bossard柏中拓展CNC机加工能力，打造超高精密零部件
Bossard柏中机加工中心引进西铁城R04-5F6走心机（加工范围Φ1.0-Φ4.0 mm），专用于为新能源、半导体、医疗器械、精密钟表制造等行业客户提供微小超高精密零部件加工。
再获荣誉！大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖
2024年5月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度，荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。
珠海錾芯成功实现28纳米FPGA流片
珠海錾芯半导体有限公司近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。
黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证
5月29日，黑芝麻智能代码生成工具喜获ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证证书，标志着黑芝麻智能在自动驾驶及智能驾驶辅助系统（ADAS）领域的技术实力和产品安全性达到了国际最高标准。
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器
英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用
今天，位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC （Global Trade Center）科技体验中心（以下简称“科技体验中心”）正式开幕。
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。
高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
2024年5月28日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
Lenovo再次赢得殊荣，入选2024年Gartner供应链25强，并在此具备卓越供应链的全球公司排行榜中名列第十。