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米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。
贸泽开售Microchip Technology RNWF02抢先体验版开发套件助力工业自动化和IoT应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的RNWF02抢先体验版开发工具。
GlobalData 披露：中国半导体雄心引发市场供应过剩担忧
在 2024 年 5 月的最后一周，中国公布了 475 亿美元的国家半导体投资基金，这在 "X "平台上引发了有影响力人士的讨论。
Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器
Mini-Circuits推出的LVA-6183PN+是一款基于GaAs HBT技术设计和生产的高线性超低相位噪声单片放大器
亚马逊云科技扩展生成式AI合作
百川智能和零一万物基础模型登陆中国区域SageMaker JumpStart
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新
展示高效的EcoGaN™ 和SiC电源解决方案
Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出业界出众的高增益 5G 预驱动器——QPA9822。
直播预约 | 谈谈莱迪思先进的可编程解决方案
6月14日上午10:30，我们特邀莱迪思半导体亚太区市场开拓总监林国松坐镇直播间，为大家介绍莱迪思先进的FPGA解决方案，敬请关注！欢迎扫码报名预约直播！
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日与全国大学生电子设计竞赛（以下：NUEDC）组织委员会在西安交通大学就2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下：AITIC）举办签署合作协议。值此，继2018年以来，两年一届的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛第四届比赛，正式拉开帷幕。
艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案
到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；